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    • 客戶的期望1:“高效率”和“不易壞”的汽車設(shè)計!
    •  瑞薩電子的回應(yīng)1:低損耗高穩(wěn)健性功率器件
    • 客戶的期望2:為爆發(fā)式增長做準(zhǔn)備
    • 瑞薩電子的回應(yīng)2:通過先進(jìn)的篩選技術(shù)支持批量生產(chǎn)
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先進(jìn)的 IGBT 響應(yīng)客戶對 xEV 電氣化的期望

2021/07/30
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作者:近藤大輔(首席工程師,瑞薩電子

xEV正處于百年一遇的劇烈變化之中,而功率器件是推動xEV電動化的關(guān)鍵部件之一。那么,如何為我們的客戶(OEM/Tier1/Tier2)提供差異化支持,以應(yīng)對即將到來的爆炸性增長?

客戶的期望1:“高效率”和“不易壞”的汽車設(shè)計!

•    功耗:電機逆變器中的低功耗設(shè)備(=更高效率)直接支持啟用鋰離子電池以節(jié)省充電電池容量。換句話說,性能直接影響作為主要成本因素的必要鋰離子電池尺寸的性能,或最終客戶重要的 KBF(關(guān)鍵購買因素)最大行駛里程的性能。

•    可靠性:為了最大限度地提高模塊制造商的附加值,如高可靠性和高散熱性,半導(dǎo)體頂部/底部金屬化的接口規(guī)格需要根據(jù)客戶的組裝方法進(jìn)行敏感調(diào)整,如引線鍵合、焊接甚至燒結(jié)。

•    穩(wěn)健性:強大的功率轉(zhuǎn)換/控制設(shè)計(例如>100kW),功率半導(dǎo)體的知識和經(jīng)驗是必不可少的。通過與逆變器/模塊制造商的深入合作,我們不斷處于優(yōu)化階段。

 瑞薩電子的回應(yīng)1:低損耗高穩(wěn)健性功率器件

功率器件的設(shè)計通過如此復(fù)雜和敏感的權(quán)衡參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化,以滿足市場需求,如損耗、可靠性、穩(wěn)健性等,需要大量的經(jīng)驗/技術(shù)訣竅。瑞薩功率器件的特點是在保持足夠的穩(wěn)健性的情況下實現(xiàn)全球領(lǐng)先的性能,這一價值也受到了客戶的廣泛認(rèn)可。

客戶的期望2:為爆發(fā)式增長做準(zhǔn)備

OEM廠商在即將到來的爆發(fā)式增長中注意保持供應(yīng)渠道和穩(wěn)定生產(chǎn)也是值得注意的一點,因此對半導(dǎo)體的價值/期望越來越高。從 BCM(業(yè)務(wù)持續(xù)管理)的角度來看,OEM制造商即使在半導(dǎo)體供應(yīng)中也傾向于應(yīng)用多源政策。同時,面對產(chǎn)能增長,從年產(chǎn)一萬輛到百萬輛汽車也正在強調(diào)穩(wěn)定的生產(chǎn)支持。例如,在上游過程中加強篩選,甚至出貨零件的批次可追溯性都被視為附加值。因此,這種穩(wěn)定的供應(yīng)能力和生產(chǎn)支持正在成為除價格、性能和質(zhì)量等常規(guī)因素之外的新的KBF(關(guān)鍵購買因素)。

瑞薩電子的回應(yīng)2:通過先進(jìn)的篩選技術(shù)支持批量生產(chǎn)

瑞薩電子在晶圓測試領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。功率器件潛在缺陷的篩選,只能通過動態(tài)應(yīng)力測試來檢測,需要晶圓測試方面的專業(yè)知識和高科技。另一方面,如果客戶的模塊測試發(fā)生故障,則需要數(shù)十倍的報廢成本。因此,它被客戶視為附加價值。

瑞薩電子

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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