芯耀
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1、總投資超195億元，無錫錫山拉普拉斯半導(dǎo)體等24個重大項目開竣工
2、5G推動智能手機(jī)AP連續(xù)六個季度實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長 高通穩(wěn)居第一
3、亞太股份：公司ADAS系統(tǒng)可用于甲醇汽車，正向吉利推廣新產(chǎn)品和新技術(shù)
4、碳化硅功率器件企業(yè)基本半導(dǎo)體完成C1輪融資
1、總投資超195億元，無錫錫山拉普拉斯半導(dǎo)體等24個重大項目開竣工
無錫市錫山區(qū)舉行2021年重大項目開竣工儀式，現(xiàn)場開竣工項目24個。其中，開工項目12個，總投資88.68億元；竣工項目12個，總投資106.64億元，項目涉及重大創(chuàng)新載體、研發(fā)平臺及集成電路、新材料、高端裝備等多個先進(jìn)制造業(yè)領(lǐng)域。新開工的重大產(chǎn)業(yè)項目有映月湖數(shù)字谷一期、錫山工業(yè)芯谷、小刀科技智能運(yùn)動電動裝備暨總部基地項目等。
2、5G推動智能手機(jī)AP連續(xù)六個季度實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長 高通穩(wěn)居第一
據(jù)報告，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)市場在2021年第二季度連續(xù)第6個季度實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的同比收入增長。2021年第二季度，全球智能手機(jī)AP市場規(guī)模達(dá)到70億美元，同比增長18%。Strategy Analytics的研究報告預(yù)計，高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星LSI和Unisoc在2021年第二季度占據(jù)智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)市場營收份額前五名。在智能手機(jī)AP市場，高通以36%的份額領(lǐng)先，聯(lián)發(fā)科(29%)和蘋果(21%)緊隨其后。在2020年智能手機(jī)AP市場銷量和營收保持領(lǐng)先之后，高通在2021年上半年繼續(xù)保持這一勢頭。此外，5G AP出貨量同比增長140%，帶動平均售價增長8%。
3、亞太股份：公司ADAS系統(tǒng)可用于甲醇汽車，正向吉利推廣新產(chǎn)品和新技術(shù)
亞太股份在投資者互動平臺表示，公司的ADAS系統(tǒng)可以運(yùn)用于甲醇汽車。在基礎(chǔ)制動和汽車電子領(lǐng)域，其是吉利汽車的供應(yīng)商。亞太股份正在向吉利汽車積極推廣和洽談其新產(chǎn)品及新技術(shù)，包括智能駕駛系統(tǒng)、輪轂電機(jī)系統(tǒng)和線控制動系統(tǒng)等。公開資料顯示，亞太股份的主營業(yè)務(wù)是汽車基礎(chǔ)制動系統(tǒng)、汽車電子控制系統(tǒng)、智能駕駛系統(tǒng)、輪轂電機(jī)以及線控底盤系統(tǒng)的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售。今年上半年，亞太股份實(shí)現(xiàn)營收17億元，同比增長45.82%；研發(fā)投入達(dá)8093萬元，同比增長21.86%。
4、碳化硅功率器件企業(yè)基本半導(dǎo)體完成C1輪融資
第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件企業(yè)基本半導(dǎo)體完成C1輪融資，由現(xiàn)有股東博世創(chuàng)投、力合金控，以及新股東松禾資本、佳銀基金、中美綠色基金、厚土資本等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。本輪融資將繼續(xù)用于加速碳化硅功率器件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程?；景雽?dǎo)體繼去年獲得聞泰科技、深圳投控資本等機(jī)構(gòu)參與的B輪投資后，今年3月獲得博世創(chuàng)投的B+輪投資，時隔6個月，博世創(chuàng)投再度與新老股東共同支持基本半導(dǎo)體完成C1輪融資，進(jìn)一步助力公司碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)。
