臺積公司授予新思科技多項“年度OIP合作伙伴”大獎項，肯定雙方在半導體創(chuàng)新方面的長期合作

 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.）（納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，該公司已連續(xù)第11年被評選為“臺積公司OIP開放創(chuàng)新平臺年度合作伙伴”（TSMC Open Innovation Platform® Partner of the Year），突顯了兩家公司在推進下一代片上系統(tǒng)（SoC）和3DIC設計支持方面的長期合作。此次臺積公司授予新思科技OIP年度合作伙伴獎項以表彰新思科技的Interface IP、N4設計基礎架構聯(lián)合開發(fā)以及3DFabric™設計解決方案聯(lián)合開發(fā)。新思科技和臺積公司的合作加快了半導體的開發(fā)和創(chuàng)新，包括最新采用FinFET技術以實現(xiàn)臺積公司N3和N4工藝的最佳功耗、性能和占用面積（PPA），以及為包括CoWoS®、InFO和TSMC-SoIC™在內(nèi)的臺積公司3DFabric™技術提供先進3D系統(tǒng)設計解決方案。

臺積公司設計基礎設施管理事業(yè)部副總經(jīng)理Suk Lee表示：“祝賀新思科技榮獲‘臺積公司2021年開放創(chuàng)新平臺合作伙伴’獎項，其在在IP和EDA解決方案領域的努力為實現(xiàn)半導體創(chuàng)新做出了貢獻。臺積公司期待與新思科技持續(xù)合作，通過基于臺積公司最新技術的新思科技經(jīng)過認證的設計解決方案和IP滿足客戶的需求，繼續(xù)推動芯片領域突破性的創(chuàng)新。”

在過去一年中，兩家公司的團隊合作取得了令人矚目的成就并惠及雙方客戶，包括：

• 臺積公司對新思科技數(shù)字和定制實現(xiàn)平臺的全新創(chuàng)新功能進行認證并擴展至N3和N4制程技術，便于客戶的早期參與 

• 新思科技統(tǒng)一的3DIC Compiler平臺采用融合架構，涵蓋集成規(guī)劃、設計內(nèi)分析、全系統(tǒng)實現(xiàn)和簽核功能，可加速先進2.5D/3DIC多芯片封裝設計，并能夠更快地實現(xiàn)最佳解決方案 

• 新思科技的Interface IP用于臺積公司先進的7納米和5納米技術，包括用于先進SoC的N4制程技術，面向高性能計算（HPC）、汽車、移動和AI應用

新思科技芯片實現(xiàn)事業(yè)部營銷和戰(zhàn)略副總裁Sanjay Bali表示：“在過去20多年的半導體發(fā)展過程中，新思科技和臺積公司密切合作，不斷提升開發(fā)者的生產(chǎn)力和設計PPA。 通過新思科技的3DIC設計平臺以及針對臺積公司所有先進工藝節(jié)點進行優(yōu)化的新思科技Interface IP，我們的合作成功協(xié)助雙方取得的技術領先地位,并推動汽車、HPC、AI和移動應用領域的下一波數(shù)字化浪潮。我們相信，雙方的持續(xù)合作將為客戶在下一代半導體技術方面帶來成功。”