芯華章：應用牽引，立足創(chuàng)新，構建芯片驗證新生態(tài)

芯華章CEO王禮賓

12月22日，在無錫舉辦的“中國集成電路設計業(yè)2021年會暨無錫集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2021）”上，芯華章CEO王禮賓帶來主題為《應用牽引，立足創(chuàng)新，構建芯片驗證新生態(tài)》的精彩分享，以下為演講全文：
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這個月初在美國舉辦的DAC，相當于全球ICK一樣，這次芯華章帶著我們新發(fā)布的驗證平臺以及四款產品，第一次在DAC亮相，芯華章的亮相，當時當地媒體有報道，說芯華章出現(xiàn)在今年的DAC上，是DAC的一道亮麗的風景線。DAC的時候一般會有一些圓桌論壇，不同的主題，其中有一個論壇是系統(tǒng)公司，他們在談對EDA的需求，參加的系統(tǒng)公司包括谷歌、蘋果、亞馬遜等，很有意思的是，他們最后得出來的結論非常驚人的一致，他們對EDA的需求就是，他們需要更強、更快的驗證系統(tǒng)，這是芯片行業(yè)現(xiàn)在最大的需求。
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我們看一看這個季度發(fā)表的新芯片，第一款，10月份蘋果發(fā)布M1 MAX，它是5nm工藝，集成570億晶體管。11月份，平頭哥發(fā)布了倚天710CPU，有是5nm工藝，晶體管數量更是高達600億。上個禮拜，這個在國內比較引起關注的OPPO發(fā)布6nm NPU芯片，這可能也是世界上第一顆基于6nm的專門為影像處理而做的NPU，這個芯片也引起了國內很大的轟動。
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現(xiàn)在的芯片發(fā)展趨勢，工藝越來越先進，復雜度越來越高，帶來的成本也會大幅增加。我們看這樣一張圖，從2000年到現(xiàn)在的20年，橫軸，半導體工藝從100多nm演進到5nm、3nm甚至2nm，再看斜線，這是復雜度，這20年提高了幾萬倍?？v軸，成本變化更大，成百倍增加。在這種情況下，芯片復雜度高，尤其是成本高起，任何芯片企業(yè)都很難承受芯片失敗帶來的巨大浪費，所以為什么說這些公司都希望有更強大的、更快的驗證系統(tǒng)，能夠幫他們降低芯片投片風險。
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基于目前EDA流程，芯片設計還是避免不了要碰到三大痛點：

1、工具兼容性，雖然每個單點工具都能解決它相應的問題，但是因為互相不兼容，因為算法引擎的不同，導致互相不兼容，互聯(lián)互通很難做到，導致芯片設計在重復造輪子，甚至有時候因為采用的工具不一致，也會導致驗證結果不一樣。

2、數據碎片化，極大地影響了重復使用可能性，導致驗證收斂，以及驗證調試分析更加困難，比如在長達1到2年的驗證周期中，可能會使用不同的工具，用道不同的驗證方法，會產生不同的驗證覆蓋率，這些覆蓋率，現(xiàn)在很難重用，這也造成了很大的浪費，有統(tǒng)計數據表明，在整個驗證的過程中，因為激勵的移植、重復編譯、碎片化調試，浪費的時間占整個驗證周期的30%左右。

3、工具缺乏創(chuàng)新，傳統(tǒng)EDA發(fā)展了這么多年，這些公司也有很沉重的歷史技術性包袱，這些報復導致他們很難使用或者融合目前最先進的技術，比如說人工智能、云衍生，很難用到他們現(xiàn)在的應用流程里。
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這三大痛點，會對EDA產生更高更嚴的要求，11月24號，芯華章發(fā)布了驗證平臺，以及4款核心驗證工具，也受到了業(yè)界很廣泛的關注。下面我給大家做一個簡要的介紹，首先是智V驗證平臺，它具有統(tǒng)一的調試系統(tǒng)、統(tǒng)一的編譯系統(tǒng)、統(tǒng)一的智能分割技術，以及統(tǒng)一場景激勵源、統(tǒng)一云原生軟件架構，為不同用戶共定制的驗證解決方案，可以做到融合多種工具，針對不同的場景提供更合適的解決方案。
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我們擁有4款自主知識產權的驗證EDA工具：1、樺捷-HuaPro（高性能FPGA原型驗證系統(tǒng)），2、穹鼎-GalaxSim（國內領先的數字仿真器），3、穹景-GalaxPSS（新一代智能驗證系統(tǒng)），4、穹瀚—GalaxFV（國內率先基于字級建模的可擴展形式化驗證工具），這四個工具構成了我們的王炸。

做一個小結，智V驗證系統(tǒng)有一個非常重要的特點，那就是具備多工具協(xié)同功能，智V驗證平臺具有全息底層結構，所有工具都是基于智V平臺基礎上進行自主開發(fā)，平臺提供統(tǒng)一的技術來支持工具發(fā)展，因此智V驗證平臺能融合不同的工具和不同的技術，實現(xiàn)多工具協(xié)同，從而實現(xiàn)驗證工具的1+1>2的效果。同時，它還能夠使工具的使用變得更加簡單，針對各類設計，在不同的場景需求下，智V驗證平臺可以提供定制化的、全面的驗證解決方案，比如把驗證工具上云，通過平臺以及云原生技術，可以實現(xiàn)云資源調動，以及達到比較高的資源利用，使資源調動更加靈活。
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跟大家簡單匯報一下芯華章從去年3月份成立，到現(xiàn)在的發(fā)展情況，現(xiàn)在我們有300名員工，80%是碩士博士，而且80%是技術人員。目前在全球布局了9個研發(fā)中心，申請了59個專利，其中14個專利已經獲得了批準，而且到目前為止申請了125個商標。
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這一年多來，不管是各級政府，還是產業(yè)界，以及資本界、合作伙伴們，給了我們芯華章非常多的支持和認可，在這兒我也非常感謝這些產業(yè)界以及媒體朋友對芯華章的認可，給了我們不少的榮譽，我們也會在這些榮譽的鞭策和激勵下，跟全球EDA同仁們，做出更好更新的產品，為廣大IC設計產業(yè)保駕護航。