芯耀
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“近兩年國(guó)產(chǎn)EDA看起來(lái)風(fēng)光，有很多資本追捧，但事實(shí)上國(guó)產(chǎn)EDA發(fā)展沒(méi)有想象的那么順利，還請(qǐng)各方面多多給予扶持，如果不加呵護(hù)，國(guó)產(chǎn)EDA要成功的可能性非常小?！苯?，在無(wú)錫舉辦的ICCAD 2021峰會(huì)上，本土EDA廠商鴻芯微納CTO王宇成如是說(shuō)。
鴻芯微納CTO王宇成
這背后的不易相信只有業(yè)內(nèi)人士可以體會(huì)，因?yàn)镋DA工具本身應(yīng)用場(chǎng)景的特殊性，相當(dāng)于是一家芯片企業(yè)的全流程設(shè)計(jì)工具，涉及核心數(shù)據(jù)和技術(shù)，一經(jīng)采用，很難遷移到第二種工具。同時(shí)雖然近幾年涌現(xiàn)出的本土EDA創(chuàng)業(yè)企業(yè)也紛紛提出要打造全流程設(shè)計(jì)工具的目標(biāo)，但實(shí)現(xiàn)起來(lái)道阻且長(zhǎng)。鴻芯微納就是其中之一，該公司成立于2018年，致力于打造完整的集成電路設(shè)計(jì)國(guó)產(chǎn)數(shù)字EDA平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)國(guó)有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)的技術(shù)突破。
成立三年時(shí)間，鴻芯微納旗下產(chǎn)品Aguda布局布線工具軟件，是目前國(guó)內(nèi)唯一能夠提供完備的數(shù)字集成電路物理設(shè)計(jì)解決方案的國(guó)產(chǎn)EDA工具，從Netlist-In 到GDS-Out完整的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化流程，涵蓋從布局、預(yù)布線、布局優(yōu)化、時(shí)鐘樹(shù)綜合、時(shí)鐘樹(shù)優(yōu)化、詳細(xì)布線、頂層集成的全部技術(shù)。
而我們看到，可以提供幾乎全流程工具支持的國(guó)際三大家已經(jīng)開(kāi)始前瞻性部署很多未來(lái)技術(shù)，本土廠商能否跟上腳步也是個(gè)挑戰(zhàn)。其中3D IC開(kāi)發(fā)和基于EDA工具的AI技術(shù)可以說(shuō)最為典型。
對(duì)此，王宇成介紹，“針對(duì)3D IC我們是有計(jì)劃的，作為布局布線工具，跟工藝節(jié)點(diǎn)緊密連接的，到了后摩爾時(shí)代，3D IC是重要方向，如果不早做布局，無(wú)法跟上市場(chǎng)變化的需求?！?/p>
來(lái)自客戶的需求是最直接的推動(dòng)，對(duì)此，鴻芯微納的計(jì)劃是分兩步走，第一步是實(shí)現(xiàn)芯片die與die之間的堆疊部署，包括時(shí)序分析、連接、模型以及模型分析能力等；第二步是系統(tǒng)級(jí)考慮，從系統(tǒng)優(yōu)化和性能角度要實(shí)現(xiàn)更好的效果，需要分布在不同的die上，這時(shí)布局布線就從二維到了三維。
至于后續(xù)將有可能深遠(yuǎn)改變EDA工具設(shè)計(jì)方法論的AI技術(shù)，王宇成表示，“AI可以幫助把后端工具的運(yùn)行時(shí)間縮短，但我覺(jué)得要謹(jǐn)慎一點(diǎn)，用的好是很好的。例如要計(jì)算一個(gè)時(shí)延，可以用AI的方法建模，AI可以根據(jù)建模的精確度把解決方案代入；第二類情況是前端和后端的距離搭建，舉例來(lái)說(shuō)，后端的結(jié)果是沒(méi)有辦法檢測(cè)的，AI可以根據(jù)同樣的芯片不停的運(yùn)行，根據(jù)這種情況做建模，在前端就可以精確了解后端的情況，這樣迭代的速度會(huì)有效減少，因?yàn)榍岸丝梢宰龅接行У膬?yōu)化?！?/p>
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