芯耀
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北京時(shí)間2月14日深夜，半導(dǎo)體巨頭AMD正式宣布，已完成賽靈思的全股票收購(gòu)交易。據(jù)路透社報(bào)道，該交易最終價(jià)值高達(dá)498億美元（約合人民幣3166億元），一舉成為全球半導(dǎo)體史上最大并購(gòu)案。
那么，在這筆并購(gòu)案完成后，半導(dǎo)體廠商排名會(huì)否發(fā)生變化呢？
“千年老二”的擴(kuò)張路
在本次并購(gòu)案之前，AMD就已經(jīng)是全球“CPU老二” 和 “GPU老二”。
在CPU領(lǐng)域，長(zhǎng)期以來，AMD排名在Intel背后，不管AMD有多努力，全球的市場(chǎng)最多也就達(dá)到25%左右，再高也就沒有了，剩余的75%甚至更多，都是Intel的，并且不管是短期還是長(zhǎng)期來看，AMD都沒可能超過Intel。
而在GPU領(lǐng)域，不管是從全部份額，還是從集成顯卡、獨(dú)立顯卡來看，AMD都是老二。先是全球的顯卡市場(chǎng)，Intel排第一、AMD排第二、Nvidia排第三；而從集電顯卡來看，Intel排第一、AMD排第二；從獨(dú)立顯卡來看，Nvidia排第一、AMD排第二；怎么算，AMD都是第二名。
如果不收購(gòu)賽靈思，那么AMD這個(gè)千年老二的身份，真的很難改變和突破，而收購(gòu)賽靈思就是AMD公司選擇的突圍之路。
賽靈思公司是FPGA、可編程 SoC 及 ACAP 的發(fā)明者，在FPGA市場(chǎng)擁有高達(dá)50%的占有率，是當(dāng)之無愧的龍頭。
AMD于2020年10月27日開始啟動(dòng)對(duì)賽靈思的收購(gòu)計(jì)劃。AMD以全股票交易的方式收購(gòu)賽靈思，按當(dāng)時(shí)雙方股票價(jià)格，交易金額達(dá)到350億美元。合并后，AMD 將擁有賽靈思74%的股份。
今年2月10日，AMD發(fā)布新聞稿稱，已獲得了有關(guān)收購(gòu)賽靈思的所有必要批準(zhǔn)，包括所有必要的政府許可。而隨著2月14日AMD正式宣布完成對(duì)賽靈思的收購(gòu)。未來，AMD有望進(jìn)一步擴(kuò)大其在先進(jìn)計(jì)算、圖形計(jì)算以及自適應(yīng)SoC市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
隨著AMD收購(gòu)賽靈思的成功，AMD終于摘得“FPGA老大”的桂冠。與此同時(shí)，AMD也成為了全球市場(chǎng)上唯二的（另一個(gè)是Intel），能夠同時(shí)提供CPU、GPU和FPGA三種產(chǎn)品的芯片廠商。
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner在2022年1月19發(fā)布的報(bào)告顯示，2021年AMD營(yíng)收同比增長(zhǎng)65%，約為159億美元，而賽靈思發(fā)布財(cái)報(bào)顯示2021年?duì)I收近32億美元，二者合并之后，AMD排名有望從全球第10躍升至全球第六，反超英偉達(dá)。
“兩大兩小”的FPGA產(chǎn)業(yè)格局變化
在AMD成功收購(gòu)賽靈思之后，全球FPGA產(chǎn)業(yè)格局也將發(fā)生新的變化。以往FPGA產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“兩大兩小”的市場(chǎng)格局，即賽靈思、Altera、萊迪思、Microsemi四家企業(yè)為主。
其中賽靈思和Altera對(duì)FPGA的技術(shù)與市場(chǎng)占據(jù)壟斷地位，雙寡頭合計(jì)市場(chǎng)占有率超過87%；萊迪思為全球消費(fèi)、通信、工業(yè)、計(jì)算和汽車市場(chǎng)提供低功耗FPGA，Microsemi依據(jù)獨(dú)特的芯片制造工藝技術(shù)在高可靠性應(yīng)用領(lǐng)域擁有一定優(yōu)勢(shì)，兩者合計(jì)占據(jù)了5.6%的市場(chǎng)份額。
2015年，Altera 被英特爾以167億美元納入旗下。Microsemi則于2018年被Microchip以80億美元收購(gòu)。加上本次AMD對(duì)賽靈思的收購(gòu)，目前市場(chǎng)上的主要FPGA廠商只剩下萊迪思處于獨(dú)立地位。
失去獨(dú)立地位后的FPGA企業(yè)，產(chǎn)品技術(shù)和市場(chǎng)策略勢(shì)必將受到母公司的影響。這對(duì)未來的FPGA競(jìng)爭(zhēng)格局將產(chǎn)生新的影響。
此前，我們?cè)?jīng)討論過，F(xiàn)PGA兩大未來發(fā)展趨勢(shì)：隨著摩爾定律越來越接近瓶頸，獨(dú)立FPGA芯片似乎不能滿足多樣化的需求，從而延伸出SoC FPGA（FPGA+）和 eFPGA（+FPGA）的新產(chǎn)品形態(tài)，異構(gòu)集成逐漸成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主流方向。
預(yù)計(jì)在完成收購(gòu)后，集CPU、GPU、FPGA三位一體的AMD，對(duì)于提升其整體的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力將產(chǎn)生很大的助推作用。
——創(chuàng)道硬科技研究院——
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