芯耀
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看好硅光子(Silicon Photonics)市場的發(fā)展前景，封裝設備與解決方案供應商Kulicke and Soffa(K&S)發(fā)表其熱壓接合(TCB)技術。這種封裝技術將為硅光子應用提供一個獨特的解決方案，協助全球各大數據中心大幅提升資料傳輸速度，進一步滿足5G、聯網的高速傳輸需求。TCB方案採用一種獨特的甲酸氧化還原技術，讓硅光子晶片得以使用全新的方式完成封裝，也符合硅光子封裝市場以及2.5D/3D異質整合封裝的需求。
硅光子技術目前主要應用于高頻寬收發(fā)器，在應用層面上有極大的發(fā)展?jié)摿ΑＳ捎诟哳l寬收發(fā)器是高效能運算(HPC)和大型數據中心不可或缺的部分，隨著全球互聯網需求不斷地增加，高頻寬收發(fā)器市場到2025年前預計會以35%的複合年成長率(CAGR)增長，更為K&S製造新的市場機會。在上個公司財務季度中，K&S已成功亮眼的展現了在該相應市場的實際銷售數據。
多晶片封裝儼然是現今快速的發(fā)展趨勢，適用于高效能運算，K&S公司提供廣泛的封裝解決方案，不僅能滿足當前對多晶片模組(MCM)組裝和系統(tǒng)封裝(SiP)的需求、更符合異質整合、小晶片(Chiplet)平面封裝和共封裝光學(Co-packaged Optics)等新興市場的需求，完美應用于互聯網、人工智能、5G、自動駕駛、可穿戴技術的高性能計算(HPC)和數據中心等領域。
K&S產品與解決方案執(zhí)行副總裁張贊彬表示，多晶片封裝的一個關鍵挑戰(zhàn)是性能和能耗之間的權衡，K&S能提供相應的解決方案以優(yōu)化技術製程，并且很高興能獲得客戶的認同，成為硅光子封裝市場的先行者，利用熱壓封裝和甲酸直接解決這些關鍵的製程挑戰(zhàn)，以加速硅光子應用的發(fā)展。
