芯耀
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目前在云端、大數(shù)據、 5G 、AI 等，全是ABF的主要應用領域。[牽一發(fā)而動全身]，GPU、CPU短缺的背后，也僅僅是因為一個小小的載板。
ABF基板基本面
ABF基板算是IC 載板中技術含量較高的產品，要將良率維持在一定品質并不容易，這也導致近年來ABF 的幾家領先業(yè)者看來看去就是那幾家大廠。
由于整體產業(yè)維持一種高度壟斷、寡占的特性，現(xiàn)在全球超過99%的ABF產能被臺、日、韓等7 家大廠所掌握。
開始打入技術含量較高、且市場又被高度壟斷的ABF基板市場，目前市場普遍預期至少也要到2024 年產能才能逐漸拉升。
ABF基板缺口在20%以上
本輪ABF基板愈發(fā)嚴重的缺貨行情，已經成為芯片供應鏈的主要堵點。
ABF基板缺貨將拖累高性能處理器芯片封裝周期，提高相關上下游企業(yè)回款周期，大幅增加相關企業(yè)的運營壓力。
5G、自動駕駛、云端運算和AI等應用層面不斷提高，功能更強大的處理器需求隨之攀升。
除了帶動異質整合、小晶片先進封裝技術之外，由于新處理器通常尺寸較大、且新的封裝技術需要的ABF基板層數(shù)更多，對產能需求也相對增加。
2021 上半年全球載板產業(yè)產值約為63.7 億美元，是個不容小覷的高產值產業(yè)鏈，其中ABF 股票投資更是引發(fā)關注。
2022年的ABF需求成長率高達53％，反觀載板廠商的產能擴充幅度僅約30％，因此2022年的供需依舊吃緊。
由于ABF基板擴產速度驚人緩慢，導致ABF基板貨源持續(xù)吃緊，預計2022年ABF基板的缺口率仍達20％以上。
英特爾、英偉達和AMD的高管近幾個月都曾對ABF基板的短缺發(fā)出過警告。博通最近告訴客戶，由于缺乏載板，其主要路由器芯片的交貨時間將從63周延長至70周。
需求強勁成就昔日無名公司
由于新處理器的尺寸較大，并且新的封裝技術需要的ABF載層更多，對于其產能需求逐漸增加。
根據拓璞研究院數(shù)據顯示，估計2019—2023年全球ABF基板平均月需求量將從1．85億顆成長至3．45億顆，年復合成長率達16.9％。
資金投入大、技術壁壘導致的建設周期長，時間成本高，使廠商擴產意愿較低。
這場基板短缺危機表明，在新冠疫情暴發(fā)兩年后，全球供應鏈仍然非常脆弱。企業(yè)和投資者幾乎不知道下一次沖擊可能來自何處。
基板短缺危機正使南亞等默默無聞的公司成為股市明星。其股價在過去三年中飆升了 1219%，分析師預計未來還會繼續(xù)上漲。
ABF基板生產商Uniimicron Technology Corp.、景碩科技(Kinsus Interconnect Technology Corp.)和IbidenCo.等公司的股價也都出現(xiàn)了上漲。
UnimicronTechnology Corp.是一家默默無聞但至關重要的半導體制造商，該公司表示，對高性能計算芯片的需求如此強勁，以至于其未來五年的生產能力將處于緊張狀態(tài)。
這家中國臺灣公司ABF基板，這是封裝所需的關鍵部件，可保護為計算機或服務器供電所需的少數(shù)芯片。
其客戶包括Intel Corp.、Apple Inc.和 NvidiaCorp.，其材料用于計算機、服務器和游戲機的 CPU 和GPU。
在財報結束后的電話會議上，Unimicron 公司的產能至少要到 2027 年才能滿負荷運行。其股價周四在臺北上漲了 4.6%，創(chuàng)下歷史新高。
Unimicron 的股價在過去三年中飆升了十倍以上。
供應緊張推高基板供應商利潤
南亞公司去年的資本支出至少為2.89億美元，2022年將會更多。到2023年，該公司將把ABF基板產能從2020年的水平提高40%。盡管如此，產能依然不足以滿足客戶需求。
供應緊張正在推高整個行業(yè)的利潤，隨著收入增長33%，南亞今年的營業(yè)利潤預計將增長近兩倍。
ABF基板制造成本高昂，包括每個工廠約10億美元的投資，且需要解決被落下20多年的技術缺口、二級供應不足、熟練勞動力（1000名工人/設施）和原材料短缺。
先進封裝的未來正在疾步到來，但美國可能已經錯過第一批上車的機會，正如它在先進制造上曾經失去過的那樣。
IC載板（IC Substrate）的主要參與者包括Ibiden、Unimicron、Semco、Simmtech和Kinsus等。
隨著出貨量的飆升，這些公司的利潤預計將在未來幾年繼續(xù)飆升。
隨著汽車日益電氣化和數(shù)字化，汽車芯片供應商將使用更多 ABF 基板。
基板廠已開始擴充產能
AMD最近從日本供應商那里獲得了更多的ABF基板產能，同時還幫助韓國和中國臺灣的新供應商，投入新建更多的基板產能。
英偉達也在尋求更多的供應，它們愿意向ABF基板生產商提供更高的價格。
而基板制造商正在紛紛擴張建廠，以吸收上游芯片公司快速增長的需求訂單。
Unimicron計劃于2022年初在中國臺灣新建一個基板廠，主要為英特爾訂單服務。
南亞正在昆山建一所新ABF基板廠，目前其中國臺灣的工廠正在鋪設生產線，將于今年晚些時候或2022年初全面投產。
Kinsus正在中國臺灣建立一個新的ABF基板廠，生產有望在2022年開始。
結尾：ABF封裝基板還有五年紅利期
生產ABF封裝基板的廠商也已經實現(xiàn)了大規(guī)模量產，并擁有成本優(yōu)勢。
我國的半導體產業(yè)最近十幾年才實現(xiàn)較快的增長，我們的上游材料尤其是高端材料肯定存在欠缺。
這個市場巨頭林立，且形成了穩(wěn)定的供應關系。因此我國入局高端材料存在較高的進入壁壘。
先進封裝的發(fā)展趨勢還將給 ABF封裝基板帶來五年甚至更長的紅利期。
隨著美日韓臺等地區(qū)的PCB行業(yè)進入成熟甚至衰退期，其產值也逐漸呈現(xiàn)下滑趨勢。
代表全球高端PCB制造水平和引導全球PCB發(fā)展方向的日本，近年來由于市場策略、價格水平，削弱了其競爭力。
中國本土PCB企業(yè)有望分享產業(yè)轉移和行業(yè)集中度提高的紅利，正逐步承接其他國家及地區(qū)的PCB產能。
隨著中芯國際、華虹半導體國內兩大代工廠產能利用率的明顯提升，將帶動其下游封測廠商發(fā)展。
作者 | 方文
部分資料參考：
半導體行業(yè)觀察：《ABF基板短缺到2027年，供應商：有客戶跟我們談2030年的訂單》
金融界：《芯片行業(yè)有多暴利？名不見經傳的公司都能漲12倍！》
科創(chuàng)板日報：《ABF基板成芯片荒下重要卡脖子領域？這家廠商三年飆漲1219%》
