芯耀
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在半導(dǎo)體廠持續(xù)維持產(chǎn)能全開的狀態(tài)下，與2021年相比，目前有部分芯片的供需已漸趨平衡，但許多通用元件如微控制器(MCU)、電源管理晶片(PMIC)與MOSFET仍舊處于供貨不足狀態(tài)。在元件長(zhǎng)短料的影響下，許多產(chǎn)業(yè)設(shè)備供應(yīng)商的交貨時(shí)間亦受到一定程度的影響。
據(jù)封裝檢測(cè)設(shè)備業(yè)者指出，目前該公司所生產(chǎn)的機(jī)臺(tái)中，有某些關(guān)鍵的功能單元，如馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器、可編程邏輯控制器，供應(yīng)商開出的交期都還是長(zhǎng)達(dá)半年以上。而且，不是只有設(shè)備供應(yīng)有問題，連研發(fā)所需要的工具，例如某微控制器大廠的MCU開發(fā)板，也發(fā)出了每個(gè)月只能買一片的限購(gòu)令。他懷疑，可能是有其他業(yè)者為了讓設(shè)備出貨，直接把MCU開發(fā)板整片運(yùn)用在設(shè)備裡，才導(dǎo)致原廠必須祭出限購(gòu)令。因此，雖然有些元件的供貨已經(jīng)不再吃緊，但該公司的設(shè)備交期還是無法回到正常水準(zhǔn)。
研華嵌入式IoT事業(yè)總經(jīng)理張家豪則在2022年第一季法說會(huì)中指出，與2021年相比，目前該公司產(chǎn)品中所使用的半導(dǎo)體元件，仍處于缺料狀態(tài)的品項(xiàng)數(shù)量已經(jīng)大幅減少，但PMIC、MOSFET與網(wǎng)路晶片的供貨依然吃緊。由于工業(yè)電腦等嵌入式設(shè)備一定會(huì)用到這些元件，因此設(shè)備的出貨還是受到長(zhǎng)短料的影響。目前看來，第二季的元件供應(yīng)狀況挑戰(zhàn)最大，預(yù)計(jì)公司2022上半年的業(yè)績(jī)，將有8%~10%的認(rèn)列遞延到下半年。為了盡快交貨給客戶，公司將在取得客戶同意的前提下，盡可能在設(shè)備中改用可以取得的料件來替代。
近期有許多消息傳出，手機(jī)應(yīng)用處理器等晶片已經(jīng)不再缺貨，甚至有手機(jī)品牌客戶為了消化庫(kù)存，已開始向晶片供應(yīng)商砍單。但另一方面，產(chǎn)業(yè)設(shè)備供應(yīng)商仍持續(xù)受到部分元件供貨不足的影響，顯示元件供應(yīng)的長(zhǎng)短料問題相當(dāng)明顯。如何因應(yīng)此一挑戰(zhàn)，將是每家終端產(chǎn)品製造商都必須設(shè)法解答的考卷。
