芯耀
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四大高管橫刀立馬，五款EDA新品齊發(fā)。
芯東西6月1日報道，上海高性能EDA創(chuàng)企合見工軟宣布完成超11億元Pre-A輪融資，由上汽集團旗下尚頎資本、IDG資本、國科投資、中國汽車芯片聯(lián)盟、斐翔資本、廣汽資本等多家知名機構(gòu)共同投資，老股東武岳峰科創(chuàng)、木瀾投資等持續(xù)加注，泰合資本擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。
EDA（電子設(shè)計自動化）被譽為“芯片之母”，是復(fù)雜芯片設(shè)計離不開的工具，此前國際三巨頭占據(jù)了將近九成的中國EDA市場。隨著芯片產(chǎn)業(yè)對國產(chǎn)EDA的需求增長，更多創(chuàng)業(yè)者選擇投身于這一賽道。而無論從高管背景、股東陣容，還是產(chǎn)品研發(fā)落地節(jié)奏來看，合見工軟都是這股EDA創(chuàng)業(yè)大潮中頗為亮眼的存在。
在此次Pre-A輪融資之前，合見工軟去年曾完成發(fā)起輪融資，金額超17億元，創(chuàng)下迄今國內(nèi)EDA領(lǐng)域單輪融資規(guī)模之最。其發(fā)起輪投資陣容中，既有國家大基金二期、中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金，也有武岳峰科創(chuàng)、紅杉中國、韋豪創(chuàng)芯、深圳市創(chuàng)新投資集團等知名科技及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專業(yè)投資機構(gòu)。此外，合見工軟的股東名單還囊括了聯(lián)發(fā)科、聞泰科技、韋爾股份、瀾起科技、卓勝微、瑞芯微、上海瀚邁、華勤通訊等多家知名芯片領(lǐng)軍企業(yè)及其關(guān)聯(lián)基金。瑞芯微董事長勵民也在其股東之列。
▲合見工軟受益股東（圖源：企查查基于公開信息分析生成）
至此，合見工軟累計融資金額近30億人民幣。在宣布新一輪融資的同時，合見工軟發(fā)布了多款EDA產(chǎn)品及解決方案，包括新一代時序驅(qū)動的高性能原型驗證系統(tǒng)、先進封裝協(xié)同設(shè)計檢查工具、數(shù)字功能仿真調(diào)試工具、大規(guī)模功能驗證回歸測試管理平臺、混合原型系統(tǒng)級IP驗證方案。
01.四大高管強強聯(lián)合曾是國際巨頭中國區(qū)核心人物
合見工軟成立于2020年5月，自2021年3月正式投入運營，從剛成立時的6個人，到去年11月已發(fā)展至約300人規(guī)模，研發(fā)人員占比超過80%。官網(wǎng)如此介紹其團隊：“擁有的EDA全球頂級水平人才（Fellows and Scientists）數(shù)量在國內(nèi)同領(lǐng)域企業(yè)中居首。”運營僅14個月就拿到近30億元融資，且投資方陣容強大，與其資歷雄厚的高管團隊密不可分。
▲合見工軟實際控制人圖譜（圖源：企查查基于公開信息分析生成）
合見工軟董事長潘建岳出生于1967年，本碩均畢業(yè)于清華大學(xué)，是武岳峰資本創(chuàng)始合伙人，同時還是北京君正、韋爾股份的董事。
在聯(lián)合創(chuàng)辦武岳峰資本之前，他曾歷任全球第一大EDA公司美國新思科技中國區(qū)總裁、亞太區(qū)總裁兼全球副總裁等職。代表新思公司和武岳峰資本，他主導(dǎo)投資了展訊通信、卓勝微電子、兆易創(chuàng)新、銀寶山新、快克股份、納華生物、清能德創(chuàng)和國微技術(shù)等公司；聯(lián)合領(lǐng)導(dǎo)了對紐交所上市公司安博教育的重組整合，并領(lǐng)導(dǎo)了對美國上市公司芯成半導(dǎo)體（ISSI）的私有化并購。
合見工軟的兩位聯(lián)席總裁中，郭立阜是原新思科技Fellow、研發(fā)副總裁；徐昀則曾是另一家國際EDA巨頭美國Cadence的中國區(qū)“女掌門”，擔(dān)任過Cadence副總裁、中國及東南亞區(qū)總經(jīng)理，在半導(dǎo)體和EDA行業(yè)擁有近20年的豐富經(jīng)驗。
賀培鑫現(xiàn)任合見工軟首席技術(shù)官，并負(fù)責(zé)硬件仿真工具的研發(fā)。他于1995年獲得美國Cornell大學(xué)計算機科學(xué)博士學(xué)位，發(fā)表過30多篇學(xué)術(shù)論文，被其它一萬多篇論文引用，在1999年獲得國際EDA頂會DAC（設(shè)計自動化會議）最佳論文獎、2009年被選為DAC最佳論文獎候選人。博士畢業(yè)后，他先是在英特爾研發(fā)形式驗證工具，后于1998年起負(fù)責(zé)新思科技的Zebu硬件仿真工具后端、IC Compiler II物理實現(xiàn)工具的物理綜合和Magellan型式驗證工具，曾任新思科技Fellow。
在推進團隊擴建和研發(fā)的同時，合見工軟也積極參與投資，分別在去年7月投資EDA公司上海阿卡思、8月入股國產(chǎn)芯片測試研發(fā)協(xié)同流程化工具供應(yīng)商上海孤波科技、11月成為低代碼平臺北京新享科技的大股東。
02.投運僅7個月推出首款商用級數(shù)字仿真器
2021年11月，合見工軟在上海浦東SK大廈舉辦了辦公室剪彩儀式及其第二場產(chǎn)品發(fā)布會?，F(xiàn)場，合見工軟董事長潘建岳宣布公司目標(biāo)：“希望在3-5年內(nèi)，能夠推出多款世界級產(chǎn)品，并在10年內(nèi)進軍工業(yè)軟件領(lǐng)域，成為在全球工業(yè)軟件范圍內(nèi)最具競爭力的一員。”
從合見工軟成立后的發(fā)展速度來看，這樣的目標(biāo)并不令人感到意外。這支擁有許多15-20年EDA從業(yè)經(jīng)驗的團隊，從10月到11月接連推出四款EDA商業(yè)產(chǎn)品。由于驗證伴隨著芯片設(shè)計的全過程，技術(shù)壁壘非常高，其中數(shù)字仿真器更是核心中的核心，因此合見工軟選擇以此作為公司的首要切入點。據(jù)徐昀分享，仿真器是集成電路驗證環(huán)節(jié)的核心引擎，也是目前國內(nèi)EDA工具鏈最短缺的部分。其團隊以自研和部分商用技術(shù)授權(quán)為起點，歷經(jīng)半年多的開發(fā)，在2021年10月推出國內(nèi)第一款擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的商用級數(shù)字驗證仿真器UniVista Simulator（簡稱UVS），并得到了中國頭部客戶的支持來幫助產(chǎn)品的迭代和打磨。
UVS采用了先進的編譯和性能提升技術(shù)來優(yōu)化編譯時間和運行速度，仿真性能已與國際商用級仿真器相當(dāng)。當(dāng)時中興微電子有線系統(tǒng)部部長賀志強評價說：“合見工軟UVS產(chǎn)品已經(jīng)在中興通訊項目中成功試用，大規(guī)模商用前景值得期待。”數(shù)字仿真器的發(fā)布，只是合見工軟的開局之作。僅隔一個月，合見工軟又推出三款新品：原型驗證系統(tǒng)UniVista Advanced Prototyping System（簡稱UV APS）、完全自主知識產(chǎn)權(quán)商用級EDA協(xié)同設(shè)計軟件UniVista Integrator（簡稱UVI），以及一站式電子設(shè)計數(shù)據(jù)管理平臺UniVista EDMPro。
在產(chǎn)品規(guī)劃上，這家創(chuàng)企計劃率先打造針對芯片驗證的EDA全流程產(chǎn)品線，包括功能仿真、原型驗證與硬件仿真、形式驗證，以及板級系統(tǒng)和封裝設(shè)計等，以支撐客戶在數(shù)字驗證方面更具挑戰(zhàn)、更多樣化的需求。
03.再發(fā)多款驗證EDA新品大幅提升效率與精度
盡管受上海疫情封控影響，合見工軟團隊曾經(jīng)歷一段居家辦公時光，但他們從未“停工”，依然通過遠程辦公有序高效推進工作，并在4月28日被列在上海首批復(fù)工復(fù)產(chǎn)企業(yè)“白名單”中。如今，沖勁十足的合見工軟再接再厲，面向芯片開發(fā)中的功能驗證、調(diào)試和大規(guī)模測試管理及先進封裝系統(tǒng)級設(shè)計協(xié)同等不同任務(wù)的挑戰(zhàn)，連推五款EDA產(chǎn)品和解決方案：
（1）新一代時序驅(qū)動的高性能原型驗證系統(tǒng)UniVista Advanced Prototyping System（簡稱UV APS）：增強了多種時序驅(qū)動引擎在編譯流程各個環(huán)節(jié)的支持，可快速自動化實現(xiàn)4-100顆VU19P FPGA級聯(lián)規(guī)模的芯片高性能原型驗證，同時優(yōu)化了快速設(shè)計移植功能，能夠大幅節(jié)省了用戶的時間和精力。
（2）先進封裝協(xié)同設(shè)計檢查工具UniVista Integrator（簡稱UVI）的Sign-off級完整功能版：將檢查效率提高了96倍，從上一版檢查600,000管腳8分鐘提升至5秒鐘，同時在圖形顯示性能、效果與精度上都有大幅提升。
（3）高效易用的數(shù)字功能仿真調(diào)試工具 UniVista Debugger（簡稱“UVD”）：實現(xiàn)了高性能、高容量的架構(gòu)和關(guān)鍵技術(shù)設(shè)計，支持智能源代碼追蹤，可兼容業(yè)界不同的驗證工具和方案，同時具有簡潔易用的用戶界面，可助力高效完成調(diào)試任務(wù)，加速驗證收斂。
（4）強大靈活的大規(guī)模功能驗證回歸測試管理平臺UniVista Verification Productivity System（簡稱“VPS”）：為用戶提供了從初始驗證計劃創(chuàng)建、回歸執(zhí)行、回歸數(shù)據(jù)收集挖掘、智能錯誤調(diào)試、項目追蹤到最終覆蓋率收斂的完整流程管理與支持；基于開放式架構(gòu)的一鍵式部署，維護簡單，支持運行業(yè)界多種驗證工具及與第三方工具定制化集成，同時更好地支持了大型客戶跨集群、多地域部署需求。
（5）即插即用的混合原型系統(tǒng)級IP驗證方案 UniVista Hybrid IPK（簡稱HIPK）：充分利用了虛擬原型和FPGA原型驗證系統(tǒng)的優(yōu)勢，在項目早期就可為用戶提供一個軟件開發(fā)調(diào)試以及IP子系統(tǒng)軟硬件協(xié)同驗證的環(huán)境，從而加速軟硬件驗證的收斂，并提供了豐富的API接口。
04.結(jié)語：國產(chǎn)EDA企業(yè)正迎來發(fā)展黃金期
在“十四五”規(guī)劃的帶動下，長期“卡脖子”的EDA已成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的研發(fā)重點，許多地方政府已推出各種政策來激勵EDA自主創(chuàng)新。
隨著更多政策加碼，國產(chǎn)EDA賽道正呈現(xiàn)欣欣向榮之勢，去年有多家EDA廠商趕赴IPO。其中，上海概倫電子去年12月成功登陸上交所科創(chuàng)板，最新市值111億元。還在排隊的EDA企業(yè)中，杭州廣立微、北京華大九天已向深交所創(chuàng)業(yè)板提交注冊，上海國微思爾芯的科創(chuàng)板IPO進程則在今年4月因受疫情影響而中止。
資本也正涌向國產(chǎn)EDA賽道。去年國內(nèi)EDA融資事件超過15筆，今年又有多家EDA創(chuàng)企宣布接連新融資：1月，南京芯華章完成數(shù)億元Pre-B+輪融資，由國家制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金旗下的國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金領(lǐng)投；2月，杭州行芯科技獲得中芯聚源領(lǐng)投的超億元B輪融資；3月，上海芯思維獲數(shù)千萬元天使輪融資；4月，玖熠半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資……僅從單筆融資金額來看，合見工軟與其他多數(shù)EDA創(chuàng)企已經(jīng)拉出了一個數(shù)量級的差距。
當(dāng)前更獲得資本青睞的國產(chǎn)EDA創(chuàng)企存在一些共性：創(chuàng)始團隊包含資深EDA技術(shù)專家，核心研發(fā)團隊擁有10~20年EDA從業(yè)經(jīng)驗，首先聚焦在特定點工具，研發(fā)節(jié)奏極快，多家創(chuàng)企已推出EDA產(chǎn)品并經(jīng)過頭部芯片設(shè)計客戶的驗證和應(yīng)用。隨著新興技術(shù)成熟、利好政策落地以及資本熱錢涌入，國產(chǎn)EDA企業(yè)正迎來一個發(fā)展黃金期。我們期待看到日益加劇的競爭催生出更多世界級領(lǐng)先的國產(chǎn)EDA工具，共同助推中國集成電路產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展。
作者 | ZeR0
編輯 | 漠影
