芯耀
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素有“地表最強(qiáng)蘋果分析師”之稱的郭明錤28日推特發(fā)布爆料稱，蘋果自研的iPhone 5G基帶芯片開發(fā)可能已經(jīng)宣告失敗。其預(yù)測(cè)，高通（QCOM）將繼續(xù)成為2023年新 iPhone的5G芯片獨(dú)家供應(yīng)商，供應(yīng)份額為100％。
看到消息，高通應(yīng)該笑了。當(dāng)年蘋果覺得高通收費(fèi)太貴，現(xiàn)在估計(jì)也理解了，貴是有道理的。高通股票隨即大漲。
雷軍出一口惡氣：現(xiàn)在大家都理解我當(dāng)年為啥沒把芯片搞成沙子價(jià)了吧。
不過據(jù)說現(xiàn)在小米又要開始搞芯片了，不得不佩服小米，屢敗屢戰(zhàn)，是真英雄。這里不是諷刺，是真佩服。
聯(lián)想可能后悔當(dāng)年沒有做芯片了，因此正招兵買馬大展拳腳準(zhǔn)備在手機(jī)芯片上找補(bǔ)找補(bǔ)。消息傳來，不知道會(huì)不會(huì)重新考慮考慮換個(gè)賽道？
oppo看到消息后，倒吸一口涼氣：500億，夠還是不夠？
蘋果這種巨無霸級(jí)別的公司，無論軟件，硬件都實(shí)力雄厚。芯片設(shè)計(jì)的水平，可以說也是頂尖。說不用英特爾cpu就不用，直接自研cpu，性能吊打在cpu領(lǐng)域苦心孤詣幾十年的英特爾。雖然采用的是arm的ip，不過也能看出其芯片設(shè)計(jì)能力還是非常牛逼的。特別是軟硬件的協(xié)同優(yōu)化，在世界上絕對(duì)是頂尖的。
而就是這樣的一個(gè)公司，研發(fā)5G基帶芯片卻失敗了。這也說明5G基帶是何等之難。
華為的麒麟芯片，能夠做到和世界最頂尖的高通驍龍pk，絕對(duì)是值得國(guó)人驕傲的事情。
除了華為之外，國(guó)內(nèi)還有好幾家做手機(jī)芯片的，這里給大家盤點(diǎn)盤點(diǎn)。
首先是紫光展銳，目前是國(guó)內(nèi)真正被證實(shí)研發(fā)出5g基帶芯片的公司。華為之后，能提供國(guó)產(chǎn)5g基帶芯片的公司，只此一家。
翱捷科技，正在研發(fā)4g基帶芯片，據(jù)說已經(jīng)流片成功，但是還沒有量產(chǎn)，5g更是還沒消息。
瓴盛科技，高通入股，提供4g基帶技術(shù)?？梢韵胂?，高通是不可能培養(yǎng)一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的，不過是將自己過時(shí)的技術(shù)賣個(gè)好價(jià)錢而已。
與之類似的是AMD提供cpu技術(shù)給海光，也是一樣的道理。
oppo據(jù)說也在研發(fā)手機(jī)芯片，曾經(jīng)豪言要投入500億。第一顆ISP芯片已經(jīng)流片，手機(jī)基帶芯片還遙遙無期。
另外據(jù)傳聯(lián)想已經(jīng)投資成立芯片公司，根據(jù)招聘職位來看，應(yīng)該也是準(zhǔn)備開始做手機(jī)芯片，只是不知道投資額是多少。如果沒有投入個(gè)幾百億的覺悟，可能也只是玩票性質(zhì)。但是聯(lián)想市值才幾百億，因此我對(duì)其做手機(jī)基帶芯片的可行性存疑。
總之，目前國(guó)內(nèi)除了展銳之外，幾乎沒有已經(jīng)證明的有實(shí)力的5g基帶芯片公司。不過展銳目前也面臨著人才流失的問題，前景需要進(jìn)一步觀察。
縱觀通信基帶芯片歷史會(huì)發(fā)現(xiàn)，從2G時(shí)代一直到現(xiàn)在的5G時(shí)代，玩家在不斷的減少，因?yàn)檠邪l(fā)門檻越來越高。
2G暫且不提。
3G時(shí)代，做基帶芯片的公司還是挺多的。全球3G手機(jī)芯片廠商包括高通、英飛凌、飛思卡爾、意法半導(dǎo)體-恩智浦、博通、Marvell和德州儀器，號(hào)稱七雄爭(zhēng)霸。后面加入一個(gè)大家所熟知的聯(lián)發(fā)科（MTK）。
4G時(shí)代，手機(jī)芯片廠商經(jīng)歷了一輪混戰(zhàn)重新洗牌后，到目前為止，全世界有能力的做手機(jī)芯片的公司包括：
高通，聯(lián)發(fā)科，英特爾，華為海思，三星，紫光展銳。
5G時(shí)代，經(jīng)歷一輪小洗牌，由于英特爾賣身基帶業(yè)務(wù)出局。全球能夠量產(chǎn)5G手機(jī)芯片的企業(yè)僅剩五家——華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。
基帶芯片演進(jìn)的過程，是不斷有巨頭掉隊(duì)的過程。3G到4G，博通，marvell，德州儀器等。4G到5G，巨頭英特爾。紫光展銳勉強(qiáng)跟上，4G時(shí)代，其實(shí)差點(diǎn)掉隊(duì)，不過幸運(yùn)的是5G總算趕上來了。華為因?yàn)楸娝苤脑?，芯片無法出貨，但是研發(fā)能力應(yīng)該還在。
所以你會(huì)看到，通訊基帶芯片這條路越走越難，即便是從始至終跟上技術(shù)進(jìn)步的步伐已經(jīng)非常不錯(cuò)，要想從零開始迎頭趕上，難度更是可想而知。
蘋果有足夠的實(shí)力招最頂尖的人才，為什么研發(fā)一個(gè)5G手機(jī)芯片還是如此費(fèi)力？因?yàn)?G基帶太復(fù)雜了。即便是一個(gè)協(xié)作很好的團(tuán)隊(duì)，也需要投入大量的時(shí)間以及產(chǎn)品迭代才能做好。
可以負(fù)責(zé)任地說，蘋果即便招收全套的高通的團(tuán)隊(duì)，來開發(fā)5G芯片，也需要投入大量的時(shí)間。畢竟他不太可能把高通的開發(fā)環(huán)境，代碼都直接帶來吧。而開發(fā)環(huán)境，代碼，各種文檔，專利則是高通數(shù)十年的積累。
理論上，有開發(fā)過5G芯片的人才，加上足夠的時(shí)間，是能夠開發(fā)成功的。然而，現(xiàn)實(shí)是，不太可能把開發(fā)過程中涉及到的核心人員全部納入麾下。更有可能是先重金招收一些管理層，然后讓他們重新建立新的團(tuán)隊(duì)。
大量的know-how并不直接掌握在管理者手中。管理者可以基于已有的團(tuán)隊(duì)，成功開發(fā)迭代下一代的產(chǎn)品，但是，帶領(lǐng)新團(tuán)隊(duì)從零開發(fā)一個(gè)復(fù)雜產(chǎn)品，就是另一回事了。
有人才，有錢在芯片領(lǐng)域只是必要條件，并不能保證成功，不然，英特爾應(yīng)該永遠(yuǎn)如日中天。
將大量帶有各種know-how的工程師有機(jī)地結(jié)合成一個(gè)能戰(zhàn)斗的團(tuán)隊(duì)，這才是關(guān)鍵。這也是最難的，尤其是對(duì)于這種高度復(fù)雜的芯片種類。
當(dāng)然，一時(shí)的失敗我們也不應(yīng)過分解讀，但是蘋果在5G上的失敗至少是一個(gè)提醒，讓一擁而上搞5G芯片的各大公司，對(duì)芯片研發(fā)之路不要太過輕敵，而是要對(duì)所遇到的難度做好足夠的心理準(zhǔn)備。
話說回來，oppo的500億，夠不夠呢？小米和聯(lián)想又準(zhǔn)備了多少子彈？我們拭目以待。
