芯耀
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移動通信每十年便迎來一次技術的更新迭代，而新的技術從萌生到落地又要經歷無數(shù)細節(jié)性的調整。隨著算力與存儲需求大規(guī)模爆發(fā)，產業(yè)數(shù)智化的大方向要求數(shù)據傳輸速率持續(xù)提高，而5G技術以其高速率、低時延、大連接等優(yōu)勢，為新一代信息技術發(fā)展提供了方向，成為數(shù)字經濟轉型的核心驅動力。
5G標準持續(xù)演進
早在2008年，NASA便聯(lián)手M2Mi公司，開始了對5G技術的探索與研發(fā)。而從5G標準演進來看，自2019年以來，在ITU與3GPP的推動下，5G標準已經演進至第三代。
從5G標準的演進來看，5G R15標準重點面向增強移動寬帶（eMBB）場景，定義了超高可靠低時延通信（uRLLC）基本功能，為5G技術奠定了基礎。而5G R16標準則引入了增強多天線傳輸、蜂窩定位、載波聚合等技術，對增強移動寬帶場景進一步加強。
5G R17標準進一步拓寬了5G業(yè)務場景，引入AI以提高網絡的智能化和自動化，引入RedCap增強無線電接口，增強了對工業(yè)物聯(lián)網和可穿戴應用案例的支持。同時，R17將網絡覆蓋場景從地面拓展至非地面（NTN），與衛(wèi)星網絡融合，打造了全方位立體式的網絡覆蓋范圍。
今年6月，隨著5G R17標準的凍結，5G技術第三個版本標準正式完成。這標志著5G技術演進即將邁入第二階段，5G-Advanced標準制定工作將全面展開，進一步推動5G技術發(fā)展及架構演進。作為5G-Advanced第一個版本，5G R18標準將進一步提升增強移動寬帶（eMBB）、超高可靠低時延通信(uRLLC)和海量機器類通信(mMTC)等性能，不斷完善5G技術框架和內容。
5G基帶芯片有何難點？
現(xiàn)階段，5G技術的商用主要集中在消費端，市面上大部分手機均已配備有5G相關功能。對于智能手機而言，其SoC模塊主要包括兩大核心部件，即基帶芯片（BP）和應用處理器（AP）。其中，基帶芯片主要用于合成即將發(fā)射的基帶信號或對接收到的基帶信號進行解碼，可以說沒有基帶芯片，智能手機就無法連接入網。
5G基帶芯片的研發(fā)并不容易，多頻段兼容給芯片設計帶來了相當大的困難。從3GPP標準來看，5GNR頻譜擁有29個頻段，包括6GHz以下頻段和毫米波頻段兩大頻率范圍。5G基帶芯片不僅要兼容2G/3G/4G，還需兼容不同國家及地區(qū)的不同頻段。連英特爾和蘋果這樣的巨頭也未能搞定5G基帶芯片，2019年，英特爾宣布退出5G基帶芯片研發(fā)，將大部分智能手機基帶業(yè)務以10億美元賣給了蘋果。
從結構上看，5G基帶芯片主要由CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號處理器、調制解調器和接口模塊五個部分組成。而部分廠商也會將射頻模塊集成至基帶芯片中，或是將基帶芯片集成至處理器中，這也導致芯片設計與制造的復雜度大幅提升。
此外，與4G基帶芯片相比，5G基帶芯片在性能方面有所提升，數(shù)據吞吐量提高而功耗和發(fā)熱量降低，設計難度和成本也隨之翻倍增長。因而，5G基帶芯片的技術和專利壁壘極高，后入者很難攻克。
5G基帶芯片市場格局
從5G基帶芯片的發(fā)展來看，5G R15標準凍結之前，各廠商基帶芯片的研發(fā)已經小有成果。高通于2016年發(fā)布了全球第一款5G基帶芯片，華為也于2018年公布了符合5G R15標準的5G基帶芯片，聯(lián)發(fā)科、三星和英特爾的5G基帶芯片也陸續(xù)發(fā)布。但由于技術不成熟，這些芯片尚未進入商用市場。
2019年以來，5G基帶芯片進入發(fā)展的快車道。華為于2019年率先推出5G手機，隨后又發(fā)布麒麟990 5G SoC芯片，迅速拉開了市場差距。而后，三星也發(fā)布了Exynos 980 5G SoC；聯(lián)發(fā)科推出天璣1000 5G SoC；高通也終于發(fā)布了全新5G SoC芯片，分別是驍龍765和驍龍865。
5G基帶芯片的重要性不言而喻，然而真正實現(xiàn)5G基帶芯片商用的供應商寥寥無幾?？v觀5G基帶芯片市場，目前僅有高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、華為、三星等五家廠商。其中，三星和華為僅作自用，不對外出售，再者華為因制裁影響后續(xù)基帶芯片生產受阻，從而導致整體公開市場上僅剩下高通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳三家廠商。
據Strategy Analytics報告顯示，2021年全球手機基帶處理器市場收益同比增長了19.5%，達到314億美元。其中，高通以56%的收益份額引領基帶芯片市場，聯(lián)發(fā)科以28%的份額位居第二，三星以7%的份額排在第三。
