芯耀
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雖然工作前三年，是專職做低噪放。但是，對(duì)于我來說，并不是很精通。因?yàn)槟侨?，大多?shù)的時(shí)間，都是像搭積木一樣，把同一個(gè)電路圖，按照天線的饋電和形狀，去調(diào)整排版布局；然后就是做一大堆的可靠性試驗(yàn)。
有一次，是組長(zhǎng)給了個(gè)機(jī)會(huì)，讓預(yù)研設(shè)計(jì)了一個(gè)L波段(也有可能是S波段)的放大器，那是純粹用管子搭的，管子內(nèi)部是沒有任何匹配，都是需要自己做外匹配。加工出來后，整體測(cè)試結(jié)果還好，但是噪聲系數(shù)比仿真結(jié)果大了0.3dB左右，而且怎么調(diào)也調(diào)不下去，最后也沒找著原因。后來，知道室里有兩種ENR噪聲頭，有一個(gè)頭能測(cè)量的噪聲系數(shù)會(huì)比較低，但是也沒再拿這個(gè)去測(cè)試一下，現(xiàn)在想想也挺遺憾，咋就沒去測(cè)試確認(rèn)一下呢？
還有一次，就是幫組長(zhǎng)調(diào)試他的KU波段低噪放。那個(gè)低噪放，當(dāng)時(shí)的情況是組長(zhǎng)已經(jīng)調(diào)成功過了，但是因?yàn)橛玫氖倾?好像是這個(gè)金屬，是可以像泥土一樣按壓的，但是遇熱就化了)，沒有像銅皮一樣焊在上面，而是靠其本身的粘性，沾在電路上。所以過了一段時(shí)間后，可能粘性減弱，不像原來粘的那么緊了，所以電路指標(biāo)就不好了。
我的任務(wù)，就是把指標(biāo)恢復(fù)。按理說，我已經(jīng)知道，大概要在哪些地方加金屬了，但是我整整在矢量前面待了兩個(gè)星期，才調(diào)出原來的性能。
這個(gè)雖然最后調(diào)出性能了，最后用的還是銦（因?yàn)槭覂?nèi)自己做實(shí)驗(yàn)用，急著用，就沒要求說一定要用銅皮焊上去），沒能用銅皮焊上去。對(duì)我來說，焊銅皮實(shí)在是太難了，現(xiàn)在也是。首先我不敢?guī)?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/521361.html">電焊接，怕不小心，烙鐵碰到帶電的地方，把器件燒壞了。所以，有時(shí)候，盡管已經(jīng)知道銅皮的形狀和位置，但是一焊上去，還是不行。
所以雖然最后調(diào)出來了，但是我是總結(jié)不出任何可以復(fù)用的經(jīng)驗(yàn)，完全就是靠不斷的試。再給我一個(gè)其他的KU低噪放，調(diào)試的時(shí)間也不會(huì)縮短。
做L或S波段的低噪放，可以用仿真工具，基本上出來的，大差不差的。但是到KU波段后，仿真就不太準(zhǔn)了。而且設(shè)置上的變化，會(huì)對(duì)仿真結(jié)果產(chǎn)生很大的影響。
(a) 是直接對(duì)S2P文件進(jìn)行仿真；(b)和(c)都是采用的internal port，區(qū)別在于源級(jí)接地的處理上面。
從上面的仿真結(jié)果看，可以得出兩點(diǎn)結(jié)論：
(1)(b)和(c)的仿真結(jié)果趨勢(shì)一樣，但是仿真結(jié)果也不完全一樣。
只有管子s2p文件，加上簡(jiǎn)單的微帶線，仿真結(jié)果和廠家給的曲線已有差異。
(2)(a)和(c)只是在于我將管子源極的接地的類型改變了一下，結(jié)果就相差很多了。
比較說的通的解釋是：廠家給的S2P文件，都是已經(jīng)源級(jí)接地的情況下測(cè)試的了， 所以在仿真的時(shí)候，就沒必要再次接地了。
所以，目前還沒找到能夠?qū)⒎抡嬗糜谥笇?dǎo)高頻段LNA設(shè)計(jì)的方法。目前，只是先仿真出一個(gè)比較好的性能(雖然知道，加工出來后，性能就飛了)，然后拿這個(gè)去做實(shí)物，然后再回來盲調(diào)。
