芯耀
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貼片安裝類型器件焊盤—PCB封裝焊盤補(bǔ)償標(biāo)準(zhǔn)？
答：根據(jù)器件規(guī)格書（Datasheet）制作封裝時(shí)，一般做出來的封裝焊盤管腳長(zhǎng)度需要做適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償，即適量地對(duì)器件原先的管腳加長(zhǎng)一點(diǎn)，具體的補(bǔ)償方法，是根據(jù)器件的管腳類型來補(bǔ)償?shù)模砂匆韵罗k法：
第一類，無引腳延伸型SMD封裝，如圖4-35所示：
圖4-35 無引腳延伸型SMD封裝示意圖
A—零件實(shí)體長(zhǎng)度 X—補(bǔ)償后焊盤長(zhǎng)度
H—零件腳可焊接高度 Y—補(bǔ)償后焊盤寬度
T—零件腳可焊接長(zhǎng)度 S—焊盤中心距
W—零件腳寬度
注：A, T, W 取平均值（常規(guī)情況下）
補(bǔ)償方式：定義T1為T尺寸的外側(cè)補(bǔ)償值，T2為T尺寸的內(nèi)側(cè)補(bǔ)償值，W1為W尺寸的側(cè)邊補(bǔ)償值。
T1取值范圍： 0.3 - 1 mm
T2取值范圍： 0.1 - 0.6 mm
W1取值范圍：0 - 0.2 mm
X = T1 + T + T2 Y = W1 + W + W1
S = A + T1 + T1 – X
第二類，翼形引腳型SMD封裝，如圖4-36所示：
圖4-36 翼形引腳型SMD封裝示意圖
A—零件實(shí)體長(zhǎng)度 X—補(bǔ)償后焊盤長(zhǎng)度
T—零件腳可焊接長(zhǎng)度 Y—補(bǔ)償后焊盤寬度
W—零件腳寬度 S—焊盤中心距
補(bǔ)償方式：定義T1為T尺寸的外側(cè)補(bǔ)償值，T2為T尺寸的內(nèi)側(cè)補(bǔ)償值，W1為W尺寸的側(cè)邊補(bǔ)償值。
T1取值范圍：0.3 - 1mm
T2取值范圍：0.3 - 1mm
W1取值范圍：0 - 0.2mm
X = T1 + T + T2 Y = W1 + W + W1
S = A + T1 + T1 – X
第三類，平臥型SMD封裝，如圖4-37所示：
圖4-37 平臥型SMD封裝示意圖
A—零件管腳可焊接長(zhǎng)度 X—補(bǔ)償后焊盤長(zhǎng)度
W—零件腳寬度 Y—補(bǔ)償后焊盤寬度
C—零件腳間隙 S—焊盤中心距
補(bǔ)償方式：定義A1為A尺寸的外側(cè)補(bǔ)償值，A2為A尺寸的內(nèi)側(cè)補(bǔ)償值，W1為W尺寸的側(cè)邊補(bǔ)償值。
A1取值范圍：0.3 - 1mm
A2取值范圍：0.2 - 0.5mm
W1取值范圍：0 - 0.5mm
X = A1 + A + A2 Y = W1 + W + W1
S = A + A + C + A1 + A1 – X
第四類，J形引腳SMD封裝，如圖4-38所示：
圖4-38 J形引腳SMD封裝示意圖
A—零件實(shí)體長(zhǎng)度 X—補(bǔ)償后焊盤長(zhǎng)度
D—零件腳中心距 Y—補(bǔ)償后焊盤寬度
W—零件腳寬度 S—焊盤中心距
補(bǔ)償方式：定義T為零件腳可焊接長(zhǎng)度，T1為T尺寸的外側(cè)補(bǔ)償值，T2為T尺寸的內(nèi)側(cè)補(bǔ)償值，W1為W尺寸的側(cè)邊補(bǔ)償值。
T1取值范圍：0.2 - 0.6mm
T2取值范圍：0.2 - 0.6mm
W1取值范圍：0 - 0.2mm
T = （A – D）/ 2 X = T1 + T + T2
Y = W1 + W + W1 S = A + T1 + T1 – X
第五類，圓柱式引腳SMD封裝，如圖4-39所示：
圖4-39 圓柱式引腳SMD封裝示意圖
補(bǔ)償方式：參考無引腳延伸型SMD封裝
第六類，BGA類型封裝，如圖4-40所示：
圖4-40 BGA類型封裝示意圖
補(bǔ)償方式：根據(jù)BGA管腳的中心距定義,可參考下表，括號(hào)內(nèi)為推薦值，如表4-41所示。
表4-41 BGA封裝器件補(bǔ)償示意圖
以上幾類為基本的器件管腳類型及其補(bǔ)償說明，其他器件皆可參考以上幾類進(jìn)行補(bǔ)償。
