AD軟件中如何制作MARK點？

4.24  AD軟件中如何制作MARK點？

答：Mark點也叫基準點，為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可地定位電路圖案。因此，Mark點對SMT生產至關重要。

Mark點（邊緣）距離印制板邊緣必須≥5.0mm[0.200"](機器夾持PCB最小間距要求)，且必須在PCB板內而非在板邊，并滿足最小的Mark點空曠度要求。強調：所指為MARK點邊緣距板邊距離≥5.0mm[0.200"]，而非MARK點中心。

具體可以參見圖4-47。

圖4-47  Mark點距板邊示意圖

Mark主要分為三類：如圖4-48所示

1、單板MARK，其作用為單塊板上定位所有電路特征的位置，必不可少；

2、拼板MARK，其作用拼板上輔助定位所有電路特征的位置，輔助定位；

3、局部MARK，其作用定位單個元件的基準點標記,以提高貼裝精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必須有局部MARK)，必不可少；

圖4-48  三種類型Mark點

Mark的制作步驟如下：

第一步，打開PCB封裝庫，執(zhí)行右下角“Panels-PCB Library”進入器件列表頁面，點擊“Add”新建封裝再雙擊，在屬性框中命名為Mark。

圖4-49  新建封裝并命名

第二步，Mark點的規(guī)范最小直徑為1mm，Mark點標記最小的直徑為1.0mm[0.040"]，最大直徑是3.0mm [0.120"]。Mark點標記在同一塊印制板上尺寸變化不能超過25微米[0.001"]；

特別強調：同一板號PCB上所有Mark點的大小必須一致（包括不同廠家生產的同一板號的PCB）；建議所有圖檔的Mark點標記直徑統(tǒng)一為1.0mm；放置焊盤選擇表層。基本參數(shù)如圖4-50箭頭所示。

圖4-50  Mark點主體放置

第三步，執(zhí)行菜單命令“放置→圓”添加mark點空曠圈，并再點擊圓，在屬性框中輸入1.5mm。因為在Mark點標記周圍，必須有一塊沒有其它電路特征或標記的空曠面積，空曠區(qū)圓半徑最好r≥2R，R為Mark點半徑，r達到3R時，機器識別效果更好，由于一般Mark直徑推薦為1mm，則R半徑即為0.5mm，所以空曠圈半徑推薦為1.5mm，如圖4-51所示。

圖4-51  空曠圈要求及放置