PCB常見的蝕刻方式有哪些

PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）的常見蝕刻方式包括以下幾種：

1. 化學(xué)蝕刻：化學(xué)蝕刻是最常見的 PCB 蝕刻方式。通過將 PCB 放入腐蝕劑中（如氯化鐵溶液），腐蝕掉未被光刻膜保護(hù)的銅層，從而形成所需的導(dǎo)線圖案。
2. 干蝕刻：干蝕刻是使用等離子體或激光切割 PCB 板材，去除不需要的銅層的過程。這種方法通常速度更快，但也更昂貴。
3. 激光蝕刻：激光蝕刻是使用激光束直接蝕刻 PCB 板，在沒有接觸的情況下去除銅層。這種方法適用于高精度要求的 PCB 制造。
4. 鉆孔蝕刻：鉆孔蝕刻是在進(jìn)行鉆孔加工的同時(shí)，利用酸性溶液蝕刻銅層。這種方式常用于形成 PCB 板上的連接孔。
5. 機(jī)械蝕刻：機(jī)械蝕刻是使用機(jī)械工具，如數(shù)控銑床，對 PCB 板進(jìn)行銑削，去除不需要的部分銅層。
6. 電火花蝕刻：電火花蝕刻是利用電火花放電的原理，在 PCB 板上形成放電點(diǎn)并清除銅層。這種方法適用于高硬度的 PCB 材料。

這些蝕刻方式各有優(yōu)劣，選擇合適的方式取決于 PCB 制造的要求、成本和實(shí)際情況。在 PCB 制造過程中，可以根據(jù)需要靈活運(yùn)用這些蝕刻方式來完成不同復(fù)雜度的電路板制作。