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驍龍870相當(dāng)于蘋果A幾

2021/07/20
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硬件型號:驍龍870處理器

系統(tǒng)版本:處理器系統(tǒng)

驍龍870處理器相當(dāng)于蘋果a13。蘋果870處理器在性能上是位于888和865之間的,比較相近的蘋果a系處理器好像就只有a13了。

1、驍龍870

相比驍龍 865 Plus,驍龍 870 的超大核由 3.09GHz 升級到了 3.2GHz,GPU方面,驍龍870采用自家Adreno650,頻率為670MHz,相比驍龍865標準版587MHz提升將近100MHz,還有進步空間。其它方面幾乎一致,但相比驍龍 888 還是略有差距。

性能

Motorola(摩托羅拉)Edge S 于本月26 號搭載并首發(fā)高通驍龍 870 芯片,隨后一加、小米、OPPO、iQOO 也會推出相關(guān)機型。

(圖片來源于互聯(lián)網(wǎng)

其他參數(shù)

該芯片采用了增強的高通 Kryo 585CPU核心,超級內(nèi)核主頻已達 3.2GHz,是目前 A77 公版架構(gòu)下頻率最高的存在。驍龍 870 5G 基于臺積電 7nm 工藝制成,包括一顆 A77(3.19GHz)超大核 + 三顆 A77(2.42GHz)大核以及四顆 A55(1.8GHz)效能核心,其他方面如 Adreno 650 和 X55 5G 基帶未變更,但 WIFI 芯片僅支持到FastConnect 6800。

就 CPU 參數(shù)而言,高通驍龍 870 的大核比驍龍 865 Plus 高約 0.1GHz,其余核心參數(shù)相同,可以看作是驍龍 865 Plus 的 Plus 版本。驍龍870 5G移動平臺是為了那些想要提供高性能處理器、但不需要旗艦驍龍888智能手機所設(shè)計的,那么其800美元以下的預(yù)估市場售價將成為一大核心賣點。

2、蘋果A13

(圖片來源于互聯(lián)網(wǎng))

 

參數(shù)

A13仿生芯片,是蘋果為今秋新推出的iPhone所研發(fā)的一款新的芯片,集成了85億個晶體管,較集成69億個晶體管的A12明顯增加,但還是低于華為不久前發(fā)布的麒麟990系列的103億個晶體管。

從蘋果方面公布的情況來看,A13仿生芯片采用64位Fusion架構(gòu),性能核心以更快的速度處理復(fù)雜任務(wù),特制的能效核心則負責(zé)處理日常任務(wù),這一設(shè)計讓電池的續(xù)航明顯提升。

A13是個六核處理器,CPU部分同樣由兩個大核和四個小核所組成,兩個性能核心速度最高可提升20%,能耗最多可降低30%,四個能效核心速度提升了20%,而能耗方面則降低了25%之多。

而GPU部分,蘋果表示它針對Metal框架進行了優(yōu)化,擁有四個內(nèi)核,性能提升了20%,功耗比上代低了40%;配備八個神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,大家可以理解為NPU之類的東西,性能較上代提升了20%,能耗降低15%,它為三攝系統(tǒng)、Face ID與AR類APP提供強大的性能支援。非常適合高性能游戲和最新的增強現(xiàn)實體驗。

其實A12也是六核CPU、四核GPU、八核NPU,也就是說A13與A12在CPU、GPU、NPU方面核心數(shù)量是一樣的,不過得益于架構(gòu)的改良與臺積電更先進的7nm EUV工藝,在性能和能耗方面的表現(xiàn)都要優(yōu)于上代產(chǎn)品。

A13仿生芯片所搭載的是第三代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,擁有8個核心,速度最高可提升20%,能耗最多可降低15%,為面容ID、增強現(xiàn)實類App和更多功能的應(yīng)用提供了強大驅(qū)動力。

此外,機器學(xué)習(xí)也是A13仿生芯片的一個設(shè)計重點,中央處理器上新增了兩個新的機器學(xué)習(xí)類加速器,能以最高達過去6倍的速度執(zhí)行矩陣數(shù)學(xué)運算,讓中央處理器每秒可進行一萬億次運算。

跑分

蘋果A13處理器的性能跑分正式現(xiàn)身Geekbench,其中單核跑分5472,多核跑分13769,橫向?qū)Ρ热ツ甑腁12芯片,單核大約提升了14%,多核大約提升了20%??胺Q目前地表最強手機SOC芯片。從這也可以證明,蘋果高管并非夸夸其談。A13的性能跑分對安卓界的麒麟980以及高通驍龍855來說,完全是吊打和碾壓級別的。

(圖片來源于互聯(lián)網(wǎng))

 

3、總結(jié)

驍龍870的跑分情況和a13還是有著非常大的差距的,a13雖然是上一代的旗艦但是和目前新上市的驍龍870比還是強了很多的。

高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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