高通驍龍870和865的區(qū)別

2021/07/28 作者：短腿老頭

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硬件型號：OPPORENO6&&小米10

系統(tǒng)版本：ColorOS8&&Android10.0

1、主要參數(shù)對比

（圖片來源于互聯(lián)網(wǎng)）

2、CPU方面

驍龍870搭載“1+3+4”架構(gòu)，帶來3.2GHz A77大核x1+2. 42GHz A77大核x3+1. 80GHz A55小核x4，帶來A77架構(gòu)下最高的頻率3.2GHz

驍龍865搭載同樣的“1+3+4”架構(gòu)，支持一個Cortex A77@2.84GHz超級大核+三個Cortex A77@2.84GHz普通大核+四個Cortex A55@1.8GHz小核心

3、GPU方面

驍龍870和驍龍865搭載相同Adreno 650GPU，帶來更好的手機(jī)性能體驗(yàn)

（圖片來源于互聯(lián)網(wǎng)）

4、制作工藝

這兩款芯片均帶來7nm制作工藝，帶來成熟的制作工藝，可以帶來更好的手機(jī)功耗管理

5、網(wǎng)絡(luò)方面

驍龍870和驍龍865擁有相同的驍龍x55基帶，帶來同樣的5G性能體驗(yàn)

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高通

高通（英文名稱：Qualcomm，中文簡稱：高通公司、美國高通或美國高通公司）創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng)，每一臺3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國，高通開展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。