高通驍龍888和870對比

2022/04/13 作者：eefocus_3781508

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硬件型號：高通驍龍888 處理器

系統(tǒng)版本：處理器系統(tǒng)

高通驍龍888和870對比：

1、制作工藝

驍龍870：搭載7nm制作工藝，是一款制作工藝十分成熟的芯片

驍龍888：搭載5nm制作工藝，在晶體管密度方面遠超7nm

小結(jié)：在芯片的制作工藝方面是5nm的驍龍888更好

2、網(wǎng)絡(luò)方面

驍龍870：搭載驍龍x55，外掛5G 基帶

驍龍888：搭載驍龍x60，集成5G基帶

小結(jié)：在網(wǎng)絡(luò)方面是驍龍888更好，全新的網(wǎng)絡(luò)基帶，帶來更快的網(wǎng)速

3、GPU方面

驍龍870：帶來驍龍865相同的Adreno 650

驍龍888：搭載的GPU采用Adreno660，官方表示相比上代性能提升35%，能效提升20%

小結(jié)：在GPU方面是驍龍888更好，帶來更好的性能體驗

4、CPU架構(gòu)方面

驍龍870：采用3.2GHz A77大核x1，2. 42GHz A77大核x3，1. 80GHz A55/核x4，為用戶帶來更好的手機頻率

驍龍888：為用戶帶來八核心，CPU為1*Cortex-X1@2.84GHz，3*Cortex-A78@2.42Ghz，4*Cortex-A55@1.8Ghz，官方表示相比上代性能提升25%;

小結(jié)：在CPU的架構(gòu)方面雖說驍龍888更好，但是在功耗管理方面是驍龍870更好，帶來更好的CPU頻率

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高通

高通（英文名稱：Qualcomm，中文簡稱：高通公司、美國高通或美國高通公司）創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng)，每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。在中國，高通開展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。