pcb基板

1.定義

PCB基板是一種由絕緣基材上覆蓋有導(dǎo)電層，并按照特定設(shè)計(jì)圖案形成電路連接的板狀零件。PCB基板通過其表層的金屬化布線，實(shí)現(xiàn)各個(gè)元器件之間的電氣連接，同時(shí)提供機(jī)械支撐和熱管理功能，是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組成部分。

2.結(jié)構(gòu)

• 基材：通常選用玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂（FR-4）作為主要基材，也有其他材料如鋁基板、陶瓷基板等。
• 導(dǎo)體：覆蓋在基材上的導(dǎo)體層，通常采用銅箔，可通過化學(xué)腐蝕或機(jī)械加工形成電路連接。
• 焊盤：用于連接元器件引腳的金屬圓圈，使元器件與PCB基板之間形成可靠的電氣連接。

3.制造工藝

• 印刷：使用光阻膜在基板上印刷出電路圖案。
• 蝕刻：通過腐蝕去除未被光阻保護(hù)的銅箔區(qū)域，形成導(dǎo)線和焊盤。
• 鉆孔：在指定位置上鉆孔，以便安裝元器件并形成多層堆疊。
• 插件：將元器件插入PCB基板并進(jìn)行焊接。

4.材料選擇

• FR-4：廣泛應(yīng)用于一般電子產(chǎn)品中的標(biāo)準(zhǔn)基板材料，價(jià)格適中、性能穩(wěn)定。
• 金屬基板：用于高功率LED、電源模塊等需要散熱性能較好的場合。
• 柔性基板：適用于彎曲或空間受限的場合，如手機(jī)、可穿戴設(shè)備等。

5.應(yīng)用領(lǐng)域

• 消費(fèi)類電子：包括手機(jī)、平板電腦、智能家居等。
• 工業(yè)控制：用于機(jī)器人、自動(dòng)化生產(chǎn)線等。
• 通信設(shè)備：如路由器、交換機(jī)等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。
• 醫(yī)療儀器：包括X光設(shè)備、心電圖儀器等醫(yī)療設(shè)備。