集成電路

集成電路是由大量的晶體管、電容器等元器件組成的電子電路，經(jīng)過(guò)微影技術(shù)在半導(dǎo)體材料上制作而成的電子器件。集成電路的出現(xiàn)極大地推動(dòng)了電子信息技術(shù)的發(fā)展，被譽(yù)為電子工業(yè)中的“終極產(chǎn)品”，其應(yīng)用范圍涵蓋了計(jì)算機(jī)、通信、娛樂(lè)、醫(yī)療等各個(gè)領(lǐng)域。

1.什么是集成電路

集成電路（Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱(chēng)IC）是由多種電子器件和電子元件組成的電路，按照一定的規(guī)律布置于半導(dǎo)體芯片表面上，再把被切割好的各種組件連接成完整的電路，形成集成電路。集成電路尺寸小巧，功耗低，計(jì)算速度快，能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字化、智能化、小型化等特點(diǎn)。

2.集成電路封裝

集成電路封裝是將芯片通過(guò)物理或化學(xué)方法加工成具有導(dǎo)線引出功能的器件，使之適應(yīng)于各種不同的應(yīng)用場(chǎng)合和使用要求。常見(jiàn)的集成電路封裝形式有豎立式、平放式、多芯片模塊化等，主要通過(guò)插入式和表面貼裝兩種形式進(jìn)行制造和組裝。

3.集成電路設(shè)計(jì)流程

集成電路的設(shè)計(jì)流程主要包括需求分析、電路設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)、驗(yàn)證調(diào)試及樣品加工和測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)。其中，需求分析是整個(gè)設(shè)計(jì)的第一步，目的是明確集成電路所要實(shí)現(xiàn)的功能，以及各項(xiàng)性能指標(biāo)的要求；電路設(shè)計(jì)指根據(jù)需求設(shè)計(jì)出電子電路的各個(gè)部分，并進(jìn)行仿真驗(yàn)證；物理設(shè)計(jì)則是把電路設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換成布局與布線，生成數(shù)據(jù)和圖形文件；最后進(jìn)入驗(yàn)證調(diào)試階段，對(duì)樣品進(jìn)行多維度測(cè)試與精細(xì)調(diào)整，直至產(chǎn)品達(dá)到預(yù)期指標(biāo)。