藍(lán)牙控制低功耗鍵盤(pán)設(shè)計(jì)（原理圖+hex文件+BOM+設(shè)計(jì)說(shuō)明）

藍(lán)牙低功耗鍵盤(pán)概述：

      此解決方案為每個(gè)支持 HOGP（Hid Over GATT 配置文件）的系統(tǒng)構(gòu)建一個(gè)鍵盤(pán)。它采用了超低功耗設(shè)計(jì)，能利用藍(lán)牙低耗能技術(shù)工作相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間。此設(shè)計(jì)采用了 CC2541 和 MSP430 來(lái)處理 BLE 堆棧、按鍵矩陣掃描和電源管理工作。

特性

• 低功耗，打字速度為每分鐘約 300 字符時(shí)，平均功耗為 3mW
• 使用 TI 藍(lán)牙低功耗協(xié)議堆棧設(shè)計(jì)，包括 HOGP 的實(shí)施
• 全功能鍵盤(pán)，在不進(jìn)行 pcb 修改的情況下最多支持 128 個(gè)按鍵（16 x 8 矩陣）
• 適合 BLE 鍵盤(pán)應(yīng)用的即用型解決方案

藍(lán)牙低功耗鍵盤(pán)設(shè)計(jì)框圖：