干貨分享-BLE藍(lán)牙模塊EMB1066應(yīng)用及入門

BLE藍(lán)牙模塊EMB1066硬件主要由32位的MCU部分，藍(lán)牙2.4G射頻部分，電源管理部分組成。其中MCU部分提供USART/ I2C/ ADC/ Timer/PWM，512KB片內(nèi)Flash和16KB SRAM，及最高達(dá)48MHz的CPU主頻；藍(lán)牙射頻部分提供PCB天線和外部天線；電源管理部分支持DC3.3V的輸入。EMB1066具有小尺寸、低功耗特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于智能家居、健康醫(yī)療、便攜設(shè)備等產(chǎn)品。BLE藍(lán)牙模塊EMB1066硬件結(jié)構(gòu)框圖：

BLE藍(lán)牙模塊EMB1066參數(shù)如下：

• 集成32位MCU和BLE Radio功能

主頻48MHz的MCU

集成16KB SRAM

集成512KB Flash

• BLE相關(guān)特性

支持BLE 4.0 單模（Single mode）

支持BLE slave模式

射頻速率高達(dá)2Mbps

TX功率：+8dBm

RX靈敏度：-92dBm

支持?jǐn)?shù)據(jù)加密、藍(lán)牙連接更新

• 超低功耗：

13mA @ RF TX/RX mode

20uA @ Suspend mode

0.7uA@ Deep sleep mode

• 工作電壓：3.0V-3.6V
• 主接口：UART
• 外設(shè)： UART/ I2C/ PWM/ GPIO
• 尺寸：16.0*24.0mm
• 工作溫度：-40℃ to +85℃
• 天線：PCB天線，或外接天線連接器

附件內(nèi)容截圖：