基于NXP TEA1723的通訊設(shè)備之±12V 模塊電源方案

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模塊電源是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)明顯，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。

世平集團(tuán)推出的基于 NXP TEA1723 的 ±12V 模塊電源方案主要是用于給交流充電樁等智能設(shè)備供電的。輸出恒壓 ±12V ，輸出功率 12W。保護(hù)功能齊全，方便整機(jī)設(shè)計(jì)。

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

1. 輸入電壓： 90－264VAC
2. 輸出 ±12V/500mA，對(duì)稱 12V，方便需要±電源的要求
3. 保護(hù)功能齊全：電流過高保護(hù) (OCP)， 電壓過高保護(hù)(OVP)，過溫保護(hù)（OTP）
4. 輸出功率 12W，供交流充電樁等智能設(shè)備供電

方案規(guī)格

1. 功耗低，輕載效率高
2. 模塊化，方便整機(jī)設(shè)計(jì)
3. 初級(jí)檢測(cè)，無需光耦和次級(jí)反饋電路
4. 高壓?jiǎn)?dòng)電路，切換時(shí)消耗電流為零

方案來源于大大通