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珀爾帖冷卻器

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2022/06/23
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珀爾帖冷卻器是一種用于加熱和冷卻的設備,利用一種稱為珀爾帖效應的現(xiàn)象,其中通過兩種不同金屬之間的電流流動來傳遞熱量。 珀爾帖冷卻器具有以下功能:根據(jù)電流方向在加熱和冷卻之間輕松切換、無機械驅(qū)動、無振動或噪聲、高精度且快速響應的溫度控制。 珀爾帖冷卻器用途廣泛,適用于食品、化學、光學和醫(yī)療等領域。

RX23E-A 32位 MCU 中內(nèi)置高精度 24 位 delta-sigma ADC,能夠通過單個芯片準確地測量和控制溫度。

系統(tǒng)優(yōu)勢:

  • 將 MCU 和高精度模擬前端 (AFE) 集成在單個芯片上,無需外部專用 AFE,從而減少了 BOM 成本和電路板安裝面積。
  • 使用高精度 AFE 進行高精度溫度測量可實現(xiàn)非常精準的控制。
  • RX v2 內(nèi)核使用 FPU 來加速濾波操作和 PID 控制操作。
  • 互補PWM 輸出,利用半橋驅(qū)動器進行高功效控制。
  • 該系統(tǒng)支持各種接口,例如 CAN、RS-485 和 I2C,可以連接到大多數(shù)工業(yè)網(wǎng)絡。

目標應用:

  • 珀爾帖冷卻器/控制器
  • 熱電冷卻器/控制器 (TEC)

備注:該方案下所有手冊已上傳至附件中,可以免費下載。

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此方案來源于瑞薩電子官方出品。

 

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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