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工業(yè)用嵌入式可編程邏輯控制器 (PLC)

2022/06/23
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工業(yè)用嵌入式可編程邏輯控制器 (PLC).zip

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這種嵌入式可編程邏輯控制器 (PLC) 解決方案包括具有靈活數(shù)量和類型的 IO 和/或標準接口的客戶特定軟件 (SW)。

系統(tǒng)優(yōu)勢?:

  • 基于瑞薩電子靈活軟件包 (FSP) 的客戶特定軟件
  • 可選擇添加行業(yè)認可的軟件堆棧(例如 EtherCAT)
  • 靈活選擇 IO 和/或標準模擬 + 數(shù)字 IO
  • 有線接口,如 RS-232、RS-485、IO-Link、ASi-5、以太網(wǎng)、USB
  • 無線接口,如藍牙®LTE-M、NB-IoT
  • 物聯(lián)網(wǎng)連接(例如 MQTT、GUI
  • 標準 24V DC供電(嘈雜的 18V - 28V)

目標應用:

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產(chǎn)品 描述 附件文件
升壓降壓轉換器    
ISL85403 具有集成高端 MOSFET 的 2.5A 穩(wěn)壓器,用于同步降壓或升壓降壓轉換器 數(shù)據(jù)表
降壓轉換器    
ISL80015 緊湊型同步降壓轉換器 數(shù)據(jù)表
降壓穩(wěn)壓??器    
RAA211605 具有 450kHz 開關頻率的 60V 0.5A DC/DC 降壓穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)表
蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊    
RYZ014A LTE Cat-M1 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊 數(shù)據(jù)表
IO Link 線路驅動器    
ZIOL2401 具有集成 DC/DC 的雙通道 IO-Link HV 線路驅動器 數(shù)據(jù)表
存儲    
AT25SF321B QSPI 閃存 32MBit (4Mx8),最低 2.5V 數(shù)據(jù)表
微控制器    
RA4W1 具有 48MHz 藍牙® 5.0低功耗、單芯片 32 位微控制器 數(shù)據(jù)表
RA6M5 200MHz Arm ® Cortex ® -M33 TrustZone ®,與以太網(wǎng)和 CAN FD 的最高集成度 數(shù)據(jù)表
微處理器    
RZ/N1L 帶有專用協(xié)議硬件(EtherCAT/Sercos III)的微處理器+覆蓋主要工業(yè)協(xié)議的R-IN引擎 用戶說明書
運算放大器    
ISL28110 精密低噪聲 JFET 運算放大器 數(shù)據(jù)表
ISL28134 5V 超低噪聲、零漂移軌到軌精密運算放大器 數(shù)據(jù)表
光耦合器    
RV1S9260A 高 CMR、15Mbps CMOS 輸出、低正向電流 (IF) 3.3V/5V 運行、具有 8.2mm 爬電距離 (LSSO5) 的 5 引腳 SSOP、高 CMR (50kV/µs) 數(shù)據(jù)表
RS-485/RS-422 收發(fā)器    
ISL3176E ±15kV ESD 保護、3.3V、完全故障保護、低功耗、高速或壓擺率受限、RS-485/RS-422 收發(fā)器 數(shù)據(jù)表
傳感器信號調節(jié)器 (SSC)    
ZSSC3230 低功耗高分辨率電容傳感器信號調節(jié)器 數(shù)據(jù)表
ZSSC3240 具有模擬和數(shù)字輸出的高端 24 位傳感器信號調節(jié)器 數(shù)據(jù)表
收發(fā)器    
ASI4U-V5 完全符合 ASi-5 收發(fā)器 ASSP 數(shù)據(jù)表

備注:該方案下所有手冊已上傳至附件中,可以免費下載。

此方案來源于瑞薩電子官方出品。

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瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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