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BLDC 吊扇的速度控制統(tǒng)一解決方案

2023/04/27
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BLDC 吊扇的速度控制統(tǒng)一解決方案.7z

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BLDC 吊扇的使用正在增加，消費者希望制造商提供各種速度控制方法——有些帶有先進的移動應(yīng)用程序，有些帶有標準紅外遙控器，有些則帶有更傳統(tǒng)的壁掛式控制器。 該解決方案定義了在單個設(shè)計中通過所有三種方式控制速度的集成方法。 這為消費者增加了靈活性，并通過單一方法來降低庫存和BOM成本，從而覆蓋了更廣泛的大眾市場。

系統(tǒng)優(yōu)勢：

  • 多種調(diào)節(jié)速度的選項，因為減少了對設(shè)備的依賴性
  • 采用臨界導(dǎo)通模式，功率因數(shù)>0.9
  • 工作范圍更廣，以單速運行，高壓繞組降低電機損耗
  • 可適應(yīng)任何現(xiàn)有的電機控制設(shè)計，通過檢測更寬的線路運行參數(shù)并向電機控制器提供速度命令來支持各種速度控制解決方案
  • 閉環(huán)速度控制和誤差優(yōu)化以保持速度

應(yīng)用：

直流無刷吊扇速度控制

向后兼容現(xiàn)有的 4 步穩(wěn)壓器

推薦產(chǎn)品：

備注：該方案下所有手冊已上傳至附件中，可以免費下載

產(chǎn)品 描述 附件文件
READ2304G High Drivability and High Slew Rate, Input Output Full Range, CMOS Dual Operational Amplifier, VIO ≤±6mV, SR=8V/μs , GBW=6MHz 數(shù)據(jù)手冊
RAA214250 20V, 500mA Linear Regulator 數(shù)據(jù)手冊
DA16600MOD Ultra-Low Power Wi-Fi + Bluetooth? Low Energy Combo Modules for Battery Powered IoT Devices 數(shù)據(jù)手冊
RAA223021 700V AC/DC 穩(wěn)壓器，具有超低備用功率，輸出功率高達 12W 數(shù)據(jù)手冊
R2A20113ASP Critical Conduction Mode PFC Control IC 數(shù)據(jù)手冊
RJK6035DPP-A0 Nch Single Power Mosfet 600V 6A 1370Mohm To-220Fpa 數(shù)據(jù)手冊
RL78/F12 Microcontrollers with Low Consumption Current for Automotive Applications 數(shù)據(jù)手冊
RL78/G13 Low Power, High Function Microcontrollers for General Purpose Applications 數(shù)據(jù)手冊

此方案來源于瑞薩電子官方出品。

  • BLDC 吊扇的速度控制統(tǒng)一解決方案.7z
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瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗，是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司（日本20家，日本以外24家）年度銷售額2006財年（截止至2007年3月）:9526億日元（約83億美元）從業(yè)人員：26000人（全世界20個國家、43家公司）瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一，在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計（北京）有限公司蘇州分公司（RDB-SU）是瑞薩科技全資子公司，2004年1月成立以來，現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師，承擔著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作，并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗，是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司（日本20家，日本以外24家）年度銷售額2006財年（截止至2007年3月）:9526億日元（約83億美元）從業(yè)人員：26000人（全世界20個國家、43家公司）瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一，在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計（北京）有限公司蘇州分公司（RDB-SU）是瑞薩科技全資子公司，2004年1月成立以來，現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師，承擔著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作，并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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