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高效7kW+智能熱泵

2024/02/01
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高效7kW+智能熱泵.zip

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熱泵代表了眾多應(yīng)用中最節(jié)能、最環(huán)保的加熱和冷卻設(shè)計(jì)。 通過卡諾工藝促進(jìn)的能量傳遞,熱泵可以達(dá)到最高400%的能源效率水平。

我們的系統(tǒng)集成了一個(gè)全面的大功率同步/BLDC電機(jī),用于驅(qū)動(dòng)空氣-水熱泵風(fēng)扇和壓縮機(jī)電機(jī)。 此外,它還包括一個(gè)強(qiáng)大且多功能的能源管理控制單元 (RA8D1),配備嵌入式 eAI 處理能力、多種無線連接選項(xiàng)、HMI 和環(huán)境傳感器。 這些功能可實(shí)現(xiàn)智能控制和預(yù)測(cè)性維護(hù)功能,使我們的熱泵成為滿足加熱和冷卻需求的高效智能設(shè)計(jì)。

系統(tǒng)優(yōu)勢(shì):

  • 成套熱泵室外機(jī)。
  • 完全集成、高性能且成本優(yōu)化的雙電機(jī)控制系統(tǒng),用于精確控制壓縮機(jī)和風(fēng)扇的 RPM/扭矩,并具有可選的 AI/ML 增強(qiáng)功能 (Reality AI)。
  • 加熱/冷卻制冷劑中的壓力傳感器,用于優(yōu)化過程并在壓力過低時(shí)關(guān)閉。
  • 各種可選增值功能,例如用于 O3/NO2、溫度和濕度的空氣質(zhì)量傳感器
  • 豐富的連接性:

相關(guān)產(chǎn)品:

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產(chǎn)品 描述 附件文件
RA8D1 基于 480 MHz Arm? Cortex?-M85、搭載 Helium 和 TrustZone? 的圖形微控制器 數(shù)據(jù)手冊(cè)
DA16600MOD Ultra-Low Power Wi-Fi + Bluetooth? Low Energy Combo Modules for Battery Powered IoT Devices 數(shù)據(jù)手冊(cè)
RYZ024A LTE Cat-M1 Cellular IoT Module for Global Deployment 數(shù)據(jù)手冊(cè)
HS4001 Relative Humidity and Temperature Sensor, Digital Output, ±1.5% RH 數(shù)據(jù)手冊(cè)
iW1816 AccuSwitch? Off-Line Digital PWM Converter with 800V Bipolar Power Transistor 數(shù)據(jù)手冊(cè)
ISL80015A Compact Synchronous Buck Converter 數(shù)據(jù)手冊(cè)
ZMOD4510 O3 和 NO2 的氣體傳感器 數(shù)據(jù)手冊(cè)
RAA788158 5V Half-Duplex, 20 Mbps RS-485/422 Differential Transceiver with ±5kV EFT Immunity and ±16.5kV ESD Protection 數(shù)據(jù)手冊(cè)
RV1S9160A High CMR, 15Mbps CMOS Output, Low Forward Current(IF) 3.3V/5V Operation, 5-PIN SOP Photocoupler 數(shù)據(jù)手冊(cè)
ZSSC3224 High-End 24-Bit Sensor Signal Conditioner IC 數(shù)據(jù)手冊(cè)

此方案來源于瑞薩電子官方出品。

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T491D476K016AT 1 Cornell Dubilier Electronics Inc Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, -/+10ppm/Cel TC, 47uF, Surface Mount, 2917, CHIP
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0444851211 1 Molex Push-On Terminal, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT
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BTB10-600BWRG 1 STMicroelectronics 10A standard and Snubberless™ Triacs

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國(guó)市場(chǎng)的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國(guó)市場(chǎng)的MCU。收起

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