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基于stm32的多旋翼無人機(Multi-rotor UAV based on stm32)(下)

2024/08/12
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接前文第一部分:基于stm32的多旋翼無人機(Multi-rotor UAV based on stm32)(上)

四、飛控的制作

制作之前需要將原理圖導(dǎo)入PCB并設(shè)計出板子形狀。

4.1 PCB板圖

為方便后續(xù)封裝的配置,將原理圖導(dǎo)入到AD軟甲中進行設(shè)計,板圖如下:分別為飛機和遙控器板圖:

將設(shè)計圖紙發(fā)給廠家,最終得到上面板子的板子:

4.2 貼片器件的焊接

因為以前沒有焊接貼片式器件的經(jīng)驗,所以去工作室練習了芯片燈復(fù)雜器件的焊接。完成這些之前,你需要有自己的加熱臺,有條件的可以買個熱風槍。
將器件按照原理圖中的位置進行擺放,我采購的器件的封裝為0603封裝(僅限電阻電感),如下圖:

4.3 實物圖

最終可以得到實物如下:

五、飛控程序燒錄及調(diào)試

焊接好器件就可以進行程序的燒錄以及+器件的調(diào)試工作了。
在這里我想說一下我遇到的一些問題,以及解決的方法。在調(diào)試的過程,我重復(fù)了上面3次的焊接步驟,具體原因如下:

  • 芯片焊接出現(xiàn)問題,有了連錫的現(xiàn)象
  • MPU6050封裝加熱時出現(xiàn),由于加熱時間過長,導(dǎo)致焊盤脫落
  • 遙控器焊接完畢,OLED顯示屏不能顯示,最終發(fā)現(xiàn)是程序出現(xiàn)了問題,最終導(dǎo)致芯片燒壞,被迫換板

如下圖,分別是上述三種原因?qū)е碌暮附邮〉陌遄樱?/p>

經(jīng)過三次的失敗,我得到了自己的焊接芯片的技術(shù)方法,最終焊接成功。如圖:

程序的燒錄采用的是keil軟件進行燒錄:

此處顯示編譯無誤,即可調(diào)試進行燒錄程序,如果芯片焊接無誤這里顯示的是這樣的:

或者采用STM32 unity進行驗證,單擊這里:

如果出現(xiàn)如圖所示,證明芯片焊接沒有問題:

之后就在keil中進行燒錄程序:單機load進行燒錄,等待完成。遙控器也是同樣的操作,完成步驟后如圖:

然后成品就完成了,后面我根據(jù)需求,自己加裝了天線。

六、 總結(jié)

裝箱后的飛機就是這樣,目前還沒有試飛,有空時候去外邊飛一飛看,整機花銷100以內(nèi),還是很親民的,哈哈哈哈哈

創(chuàng)作不易,這個飛機花費了太多的時間,希望粉絲朋友們喜歡,謝謝大家?。?!

博客主頁:https://blog.csdn.net/weixin_51141489,需要源碼或相關(guān)資料實物的友友請關(guān)注、點贊,私信吧!

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.

意法半導(dǎo)體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起

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