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LA G6SP.02 - Dual binning數(shù)據(jù)表

2023/04/25
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LA G6SP.02 - Dual binning數(shù)據(jù)表

Advanced Power TOPLED?LA G6SP.02 - Dualbinning新一代Advanced Power TOPLED.02 (APT.02) 采用艾邁斯歐司朗最先進的PLCC 6 封裝,該封裝在中功率 LED產(chǎn)品領域樹立了行業(yè)標準,并且在過去的幾十年前中作為主流的車規(guī)級封裝被廣為使用。APT.02 系列憑借其穩(wěn)定且堅固的設計,即使在嚴苛的使用環(huán)境條件下也能提供高水平的光電性能。APT.02 系列產(chǎn)品使用了我們最新的InGaAlP芯片技術,以保證其優(yōu)異的亮度性能,超高的發(fā)光效率及出色的散熱能力。

應用

- 信號燈

特點

- 封裝: 白色SMT封裝, 無色透明硅樹脂

- 芯片技術: Thinfilm

- 典型輻射值: 120° (朗伯發(fā)射極)

- 顏色: λdom = 617 nm (● amber)

- 防腐蝕級別: 3B

- 認證: AEC-Q102 認證 RV-level 1

- ESD: 2 kV acc. to ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 (HBM, Class 2)

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
828905-1 1 TE Connectivity SINGLE-WIRE-SEAL(5MM HOLE)

ECAD模型

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2-320563-3 1 TE Connectivity 1.42mm2, WIRE TERMINAL
$0.76 查看
CRCW040215K0FKED 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 15000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

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艾邁斯歐司朗

艾邁斯歐司朗

ams OSRAM Group 母公司是 ams AG 的上市公司 OSRAM Licht AG,是全球領先的光學解決方案供應商。公司在全球約有 27,000 名員工,專注于傳感、照明和可視化方面的創(chuàng)新,以使旅程更安全、醫(yī)療診斷更準確,并幫助人位在日常交流中獲得更豐富的體驗。公司擁有超過 110 年的綜合歷史,憑借其超凡的想象力、深厚的工程專業(yè)知識以及在傳感器和光技術方面提供全球工業(yè)產(chǎn)品的能力,確立了其牢不可破的地位。

ams OSRAM Group 母公司是 ams AG 的上市公司 OSRAM Licht AG,是全球領先的光學解決方案供應商。公司在全球約有 27,000 名員工,專注于傳感、照明和可視化方面的創(chuàng)新,以使旅程更安全、醫(yī)療診斷更準確,并幫助人位在日常交流中獲得更豐富的體驗。公司擁有超過 110 年的綜合歷史,憑借其超凡的想象力、深厚的工程專業(yè)知識以及在傳感器和光技術方面提供全球工業(yè)產(chǎn)品的能力,確立了其牢不可破的地位。收起

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ams OSRAM Group 母公司是 ams AG 的上市公司 OSRAM Licht AG,是全球領先的光學解決方案供應商。公司在全球約有 27,000 名員工,專注于傳感、照明和可視化方面的創(chuàng)新,以使旅程更安全、醫(yī)療診斷更準確,并幫助人位在日常交流中獲得更豐富的體驗。公司擁有超過 110 年的綜合歷史,憑借其超凡的想象力、深厚的工程專業(yè)知識以及在傳感器和光技術方面提供全球工業(yè)產(chǎn)品的能力,確立了其牢不可破的地位。