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HXSON4: plastic thermal enhanced extremely thin small outline package; no leads; 4 terminals; body 2.0 x 1.5 x 0.5 mm

2023/04/25
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HXSON4: plastic thermal enhanced extremely thin small outline package; no leads; 4 terminals; body 2.0 x 1.5 x 0.5 mm

SOT1312-1 SOT1312-1 HXSON4: plastic thermal enhanced extremely thin small outline package; no leads; 4 terminals; body 2.0 mm x 1.5 mm x 0.5 mm 11 July 2017 Package information 1. Package summary

恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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