• 資料介紹
  • 相關推薦
申請入駐 產業(yè)圖譜

HBGA516, plastic, thermal enhanced ball grid array; 516 bumps; 1.0 mm pitch; 27 mm x 27 mm x 2.25 mm body

2023/04/25
90
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

HBGA516, plastic, thermal enhanced ball grid array; 516 bumps; 1.0 mm pitch; 27 mm x 27 mm x 2.25 mm body

SOT1665-1 SOT1665-1 30 January 2017 Package information 1. Package summary Terminal position

恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

查看更多

相關推薦