HVQFN24, plastic, thermal enhanced very thin quad flat package; no leads; 24 terminals; 0.65 mm pitch; 5 mm x 5 mm x 0.9 mm body SOT1594-1 HVQFN24, plastic, thermal enhanced very thin quad flat
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98ASA00734D, QFN-EP MAP, 5.0x5.0x0.9, Pitch 0.65, 24 Pins
HVQFN24, plastic, thermal enhanced very thin quad flat package; no leads; 24 terminals; 0.65 mm pitch; 5 mm x 5 mm x 0.9 mm body SOT1594-1 HVQFN24, plastic, thermal enhanced very thin quad flat
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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