SOT1039-2 HX QF N1 6 SOT1039-2 HXQFN16 (U) , 0.5 mm pitch, 3 mm x 3 mm x 0.5 mm body 3 November 2017 Package
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plastic thermal enhanced extremely thin quad flat package; no leads; 16 terminals
SOT1039-2 HX QF N1 6 SOT1039-2 HXQFN16 (U) , 0.5 mm pitch, 3 mm x 3 mm x 0.5 mm body 3 November 2017 Package
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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