98ARE10749D, 2043-01, 2043, 1023 I/O FC PBGA, 33 x 33 Pkg, 1 mm Pitch, with Lid, JEDEC MS-034
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98ARE10749D, 2043-01, 2043, 1023 I/O FC PBGA, 33 x 33 Pkg, 1 mm Pitch, with Lid, JEDEC MS-034
98ARE10749D, 2043-01, 2043, 1023 I/O FC PBGA, 33 x 33 Pkg, 1 mm Pitch, with Lid, JEDEC MS-034
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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