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通過(guò)60x總線連接MPC8260和MSC8101 ADS板的DMA傳輸

2023/04/25
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通過(guò)60x總線連接MPC8260和MSC8101 ADS板的DMA傳輸

在電信基礎(chǔ)設(shè)施中,設(shè)備之間的通信是一個(gè)重要的需求。例如,在基站內(nèi)部常常使用DSP資源組來(lái)進(jìn)行語(yǔ)音轉(zhuǎn)碼等應(yīng)用,這些設(shè)備必須具有與外部世界接收或傳輸數(shù)據(jù)的機(jī)制。一個(gè)典型的系統(tǒng)架構(gòu)包含一個(gè)中央控制器,終止協(xié)議層并將有效載荷分發(fā)到一個(gè)或多個(gè)DSP組(或陣列)進(jìn)行進(jìn)一步處理(見(jiàn)圖1)。

本應(yīng)用筆記側(cè)重于系統(tǒng)架構(gòu)的一個(gè)子集,描述了MPC8260 PowerQUICC II?設(shè)備作為集成通信處理器(主機(jī))與單個(gè)MSC8101設(shè)備(稱(chēng)為HDI16 MSC8101)之間的接口,后者通過(guò)其16位主機(jī)并行接口(HDI16)作為標(biāo)準(zhǔn)DSP。主機(jī)MPC8260通過(guò)自身的60x兼容總線上的內(nèi)存映射訪問(wèn)HDI16 MSC8101主機(jī)接口寄存器。

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BT137-600E,127 1 WeEn Semiconductor Co Ltd 4 Quadrant Logic Level TRIAC, 600V V(DRM), 8A I(T)RMS, TO-220AB, PLASTIC, SC-46, 3 PIN

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C0603C102K5RAC7867 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1000pF, 50V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), -55o ~ +125oC, 13" Reel

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PT510 1 Sharp Corp Photo Transistor, 800nm,
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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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