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射頻集成電路設(shè)計(jì)和使用中的可靠性設(shè)計(jì)指南

2023/04/25
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射頻集成電路設(shè)計(jì)和使用中的可靠性設(shè)計(jì)指南

概述

晶體管芯片射頻集成電路中最重要的元件。低噪聲和失真需要最先進(jìn)的晶體管結(jié)構(gòu)。金金屬化、通過擴(kuò)散平衡電阻器實(shí)現(xiàn)的熱平衡以及自動化工藝控制使晶體管的壽命超過100年。

IC的固有可靠性優(yōu)勢之一是減少了互連的數(shù)量。這種特性的全部優(yōu)點(diǎn)是通過結(jié)合金線接合使用金傳導(dǎo)路徑來實(shí)現(xiàn)的。也許高可靠性最危險(xiǎn)的敵人就是過熱。精心的計(jì)算機(jī)輔助電路設(shè)計(jì),加上熱聲、無應(yīng)力的機(jī)械結(jié)構(gòu),確保了結(jié)構(gòu)的完整性和在所有實(shí)際條件下的安全工作溫度。紅外掃描有助于驗(yàn)證設(shè)計(jì)目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)情況。

濫用或異常應(yīng)力可能會抵消最佳可靠性。為了避免問題,用戶必須控制RF IC周圍的電、熱和機(jī)械環(huán)境。設(shè)備行業(yè)在這方面取得了很大進(jìn)展。

引言
可靠性考慮在CATV系統(tǒng)的運(yùn)營中變得越來越重要,需要將軍事和航空航天可靠性技術(shù)吸收到CATV業(yè)務(wù)中。市場調(diào)查顯示,大量MSO和顧問將可靠性視為設(shè)備選擇的主要項(xiàng)目。主要可靠性術(shù)語的定義以及微電路可靠性工具(硬件軟件)的介紹非常重要。必須對涉及管芯和互連的結(jié)構(gòu)物理進(jìn)行概述討論。

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CGA9N3X7S2A106K230KB 1 TDK Corporation Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7S, 22% TC, 10uF, Surface Mount, 2220, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT

ECAD模型

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2N2222A 1 Philips Semiconductors Transistor,
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5001 1 Pomona Electronics Interconnection Device
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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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