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ST25TB系列產(chǎn)品介紹:高頻(HF)RFID標(biāo)簽芯片

2023/04/25
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ST25TB系列產(chǎn)品介紹:高頻(HF)RFID標(biāo)簽芯片

ST25TB系列芯片屬于ST25 NFC/RFID標(biāo)簽家族。

ST25TB產(chǎn)品是基于ISO14443 B類標(biāo)準(zhǔn)的高頻標(biāo)簽,主要特點(diǎn)如下:

  • ISO14443 RF接口
  • 高達(dá)4kbit 帶鎖的EEPROM內(nèi)存
  • 2個(gè)32位計(jì)數(shù)器,帶HW防撕裂機(jī)制
  • OTP鎖
  • 40年的數(shù)據(jù)保留和1百萬次的可擦/寫
  • SBN12:凸起晶圓封裝,120um的裸片厚度

應(yīng)用

  • 公共交通及運(yùn)輸事件
  • 票務(wù)
  • 資產(chǎn)跟蹤
  • 品牌保護(hù)、識(shí)別

關(guān)鍵特性

  • 快速數(shù)據(jù)傳輸(ISO14443-B)
  • 計(jì)數(shù)能力大,靈活,具有防撕裂功能
  • ST25TB512-AT版專用于運(yùn)輸
  • 2個(gè)計(jì)數(shù)器,32位,防撕裂

關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)

  • 溫度范圍-40℃~ +85℃
  • 40年數(shù)據(jù)保留,1百萬次可擦/寫

推薦器件

更多器件
器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
MGA-545P8-TR2 1 Broadcom Limited Wide Band Medium Power Amplifier, 50MHz Min, 7000MHz Max, 1 Func, GAAS, 2 X 2 MM, 0.75 MM HEIGHT, LPCC-8
暫無數(shù)據(jù) 查看
HMC435AMS8GETR 1 Analog Devices Inc SPDT Non-Reflective Switch, DC - 4 GHz

ECAD模型

下載ECAD模型
$4.8 查看
XF1001-SC-0G0T 1 MACOM Wide Band Medium Power Amplifier, 0MHz Min, 6000MHz Max, SOT-89, 3 PIN
暫無數(shù)據(jù) 查看
意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡(五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(fèi)(17%),計(jì)算機(jī)(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.

意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡(五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(fèi)(17%),計(jì)算機(jī)(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起

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