串行EEPROM是最靈活的非易失性存儲器類型,適用于管理混合數(shù)據(jù),如小型引導代碼、用戶參數(shù)和密集數(shù)據(jù)記錄。在過去的16年中,ST的標準串行EEPROM憑借持續(xù)創(chuàng)新和高產(chǎn)品性能榮登榜首(IHS Markit 2020),我們的專家們已經(jīng)研發(fā)了最先進的EEPROM技術超過30年。最新的110納米內部技術將產(chǎn)品組合擴展到從1 K位到4 M位的完整密度范圍。今天,ST保證單字節(jié)每個4百萬次擦除/寫入循環(huán)和200年的數(shù)據(jù)保留。
支持三種行業(yè)標準串行總線:I2C、SPI以及傳統(tǒng)Microwire。ST通過SO8N、TSSOP和DFN8封裝支持市場主流需求。對于最苛刻的應用,產(chǎn)品溫度范圍可延伸至105°C。針對非常小的封裝趨勢,提供DFN5(UFDFPN5)封裝(比DFN8 2x3 mm小60%)、WLCSP 8球和超薄WLCSP 4球封裝,厚度低于0.3毫米。對于系統(tǒng)級封裝(SiP),ST可按需提供芯片裸片產(chǎn)品以晶圓形式交付。