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OMNIFET III-用于低壓側(cè)負載驅(qū)動的通用全保護FET

2023/04/25
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OMNIFET III-用于低壓側(cè)負載驅(qū)動的通用全保護FET

符合汽車標準的低壓側(cè)開關(guān)產(chǎn)品系列,具有內(nèi)置保護和診斷功能,適用于廣泛的應(yīng)用。

OMNIFET III是意法半導(dǎo)體的一個全自動保護FET產(chǎn)品系列,適用于驅(qū)動一側(cè)直接連接到電池電阻性、電感性和電容性負載。

這些產(chǎn)品采用專有的VIPower?M0-5技術(shù)。

檢測過載和短路情況可以安全地驅(qū)動和保護燈泡、電機、閥門或任何其他類型的負載。

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.

意法半導(dǎo)體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起

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