介紹
本手冊(cè)介紹了ST10F276Z5和ST10F2766E設(shè)備的功能。
體系結(jié)構(gòu)概述描述了CPU性能、片上系統(tǒng)資源、片上時(shí)鐘生成器、片上外圍塊和受保護(hù)位。
CPU和片上外圍設(shè)備的操作以及不同的操作模式(如系統(tǒng)重置、功率降低模式、中斷處理和系統(tǒng)編程)在各個(gè)部分中進(jìn)行了描述。
存儲(chǔ)器配置的解釋僅限于內(nèi)部可尋址存儲(chǔ)器空間的解釋。本手冊(cè)未討論ST10F276Z5和ST10F2766E閃存配置。有關(guān)詳細(xì)信息,請(qǐng)參閱ST10F276Z5和ST10F2766E數(shù)據(jù)表(見附錄B:文件參考資料)。
特殊功能寄存器按名稱和十六進(jìn)制地址列出。ST10系列編程手冊(cè)中完整介紹了該指令集,因此本手冊(cè)中未對(duì)此進(jìn)行討論。然而,軟件編程特性——包括模塊化、循環(huán)和上下文切換的結(jié)構(gòu)——在第525頁的第27節(jié):系統(tǒng)編程中進(jìn)行了描述。
設(shè)備的直流和交流電氣規(guī)范以及每個(gè)可用封裝的引腳描述未包含在本手冊(cè)中,但在特定的設(shè)備數(shù)據(jù)表中列出。
在開始新設(shè)計(jì)之前,請(qǐng)使用設(shè)備數(shù)據(jù)表的最新副本驗(yàn)證設(shè)備特性和引腳輸出。