oem廠商將高速串行接口整合到流線型智能手機(jī)設(shè)計(jì)中，面臨新的EMI挑戰(zhàn)

2024/01/05 作者：安森美半導(dǎo)體

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oem廠商將高速串行接口整合到流線型智能手機(jī)設(shè)計(jì)中，面臨新的EMI挑戰(zhàn)

智能手機(jī)是手機(jī)市場中增長最快的部分，根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)[1]，2010年智能手機(jī)出貨量為3.02億部，同比增長74%。隨著手機(jī)制造商根據(jù)操作系統(tǒng)、應(yīng)用程序和功能集對(duì)市場進(jìn)行細(xì)分，這一細(xì)分市場預(yù)計(jì)將繼續(xù)擴(kuò)大。Portio Research進(jìn)行的一項(xiàng)研究預(yù)測(cè)，到2015年，智能手機(jī)將占手機(jī)總出貨量的約40%[2]，除了傳統(tǒng)品牌外，市場上也有新進(jìn)入者尋求分一杯羹。

手機(jī)用戶要求更快的下載速度和更高的音頻質(zhì)量，以及更適合放在口袋或錢包里的外形。他們希望一種設(shè)備具有能夠支持的應(yīng)用程序和接口。越來越多的帶寬密集型功能，高分辨率相機(jī)(通常為800萬像素或更高)，更高質(zhì)量的顯示器(包括3D功能)，連接手機(jī)到更大格式顯示器的端口，以及其他手段通過MHL(移動(dòng)高清鏈路)或HDMI?(高清多媒體接口)驅(qū)動(dòng)高清視頻

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安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON)是應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商。公司的產(chǎn)品系列包括電源和信號(hào)管理、邏輯、分立及定制器件，幫助客戶解決他們?cè)谄?、通信、?jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)、LED照明、醫(yī)療、航空及電源應(yīng)用的獨(dú)特設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，既快速又符合高性價(jià)比。公司在北美、歐洲和亞太地區(qū)之關(guān)鍵市場運(yùn)營包括制造廠、銷售辦事處及設(shè)計(jì)中心在內(nèi)的世界一流、增值型供應(yīng)鏈和網(wǎng)絡(luò)。