現(xiàn)代電力電子設(shè)備的基于物理的、可擴展的SPICE建模方法

2023/10/14 作者：安森美半導體

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現(xiàn)代電力電子設(shè)備的基于物理的、可擴展的SPICE建模方法

有效的電力電子設(shè)計取決于準確和預測的SPICE模型的可用性。本文提出了一種新的物理和可擴展的SPICE模型，用于包括寬帶隙器件在內(nèi)的電力電子半導體。這些模型基于工藝和布局參數(shù)，通過SPICE、物理設(shè)計和工藝技術(shù)之間的直接聯(lián)系實現(xiàn)設(shè)計優(yōu)化。這些模型在技術(shù)開發(fā)和新產(chǎn)品的擴散過程中被用作關(guān)鍵的設(shè)計組件。

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安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)是應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商。公司的產(chǎn)品系列包括電源和信號管理、邏輯、分立及定制器件，幫助客戶解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業(yè)、LED照明、醫(yī)療、航空及電源應(yīng)用的獨特設(shè)計挑戰(zhàn)，既快速又符合高性價比。公司在北美、歐洲和亞太地區(qū)之關(guān)鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設(shè)計中心在內(nèi)的世界一流、增值型供應(yīng)鏈和網(wǎng)絡(luò)。