半導體的基本熱性能

2023/09/29 作者：安森美半導體

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半導體的基本熱性能

三個基本過程控制著熱量從整流結向周圍空氣的轉移：傳導(熱量通過材料傳播)；對流(通過流體的物理運動來傳遞熱量)；和輻射(通過電磁波傳播的熱量傳遞)。在螺柱、底座或表面安裝墊片中，熱量通過傳導從模具流向封裝安裝表面，但在引線安裝部件中，熱量通過引線從模具流向安裝端子。這種熱傳導可以建模和設計，使所討論的器件不超過其最大結溫。穩(wěn)態(tài)、周期和瞬態(tài)熱條件都可以建模和求解，使設計能夠保持適當?shù)臒峁ぷ鼽c，確保設備壽命并防止熱失控。

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安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)是應用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應商。公司的產(chǎn)品系列包括電源和信號管理、邏輯、分立及定制器件，幫助客戶解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業(yè)、LED照明、醫(yī)療、航空及電源應用的獨特設計挑戰(zhàn)，既快速又符合高性價比。公司在北美、歐洲和亞太地區(qū)之關鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設計中心在內的世界一流、增值型供應鏈和網(wǎng)絡。