• 資料介紹
  • 相關推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

SOT570-3 塑料薄型四角扁包裝; 100 leads;

2023/11/15
484
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

SOT570-3 塑料薄型四角扁包裝; 100 leads;

封裝概述
終端位置代碼：Q（四角）
封裝類型描述代碼：LQFP100
封裝類型行業(yè)代碼：LQFP100
封裝樣式描述代碼：LQFP（低輪廓四角平面封裝）
封裝樣式后綴代碼：NA（不適用）
封裝體材料類型：P（塑料）
IEC封裝外形代碼：136E20
JEDEC封裝外形代碼：MS-026
安裝方法類型：S（表面貼裝）

恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

查看更多

相關推薦