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MC9S08PA60用戶手冊(cè)

2023/11/15
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這些設(shè)備是低成本、高性能的HCS08系列8位微控制器單元（MCU）的成員。該系列中的所有MCU都使用增強(qiáng)型HCS08中央處理器單元，并可提供多種模塊、存儲(chǔ)器大小和類型以及封裝類型選擇。下表總結(jié)了可用設(shè)備各個(gè)封裝類型的外設(shè)可用性。

恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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