近年來,電子和可編程電子設(shè)備的使用大幅增加。因此,全系統(tǒng)的電磁兼容性已成為開發(fā)者們目前面臨的主要技術(shù)問題之一。如果在設(shè)計(jì)周期的早期忽略了這一問題,在測(cè)試或產(chǎn)品實(shí)際使用中出現(xiàn)問題時(shí),修復(fù)問題將變得非常昂貴。PCB(印刷電路板)上的電磁兼容性問題可以在布局階段解決。如果我們從設(shè)計(jì)周期的開始就考慮電磁兼容性實(shí)踐,這可以以相對(duì)較低的成本完成。圖1顯示了在生產(chǎn)階段后進(jìn)行電磁兼容性修復(fù)的成本非常高,并需要大量時(shí)間進(jìn)行工程修復(fù)。