在電子設備散熱過程中,為了保證散熱效果,通常會使用導熱介質來填充在接觸面上,以提高傳熱效率并減少熱阻。導熱膏和導熱硅脂都是常用的導熱介質。下面將分別介紹這兩者的區(qū)別。
1.導熱膏可以用什么代替
如果在電子設備的散熱過程中沒有特別高的要求,也可以使用其他常見的材料來代替導熱膏。例如,一些數字產品的生產廠家可能會在制造電子設備時采用普通的硅脂,類似于油膏的亞博式物質,或是絕緣硅膠作為導熱介質。
2.導熱膏和導熱硅脂有什么區(qū)別
盡管兩種材料都是導熱介質,但它們具有不同的化學成分和熱性能。導熱膏通常由金屬粉末、無機化合物、粘稠劑等組成,可以非常好地填充電子設備內部的空隙和裂痕,并形成很好的導熱通道。與之相比,導熱硅脂的主要成分是有機硅聚合物,在填充縫隙時不如導熱膏易于對縫隙進行完全填充。導熱硅脂的優(yōu)點在于使用壽命較長且具有較好的極低溫度表現。
閱讀全文