Keysight World Tech Day 人工智能與數(shù)據(jù)中心互連新技術分論壇

原創(chuàng)

2024/04/24 作者：是德科技KEYSIGHT

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隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等技術的發(fā)展，算力需求爆發(fā)式增長。AI訓練、推理所面對的數(shù)據(jù)量指數(shù)增長，使得無論單服務器中多GPU、CPU間C2C通信，還是在多服務器間組網(wǎng)，數(shù)據(jù)傳輸總體都呈現(xiàn)出高帶寬、低延遲的技術需求。2024年5月28日，是德科技誠邀您蒞臨Keysight World 2024“人工智能與數(shù)據(jù)中心互連新技術分論壇”，圍繞芯片間互連設計、高速電互連及AI/ML光互連等新技術進行全方位的技術交流和探討。

會議日程

人工智能技術與高速互連新技術分論壇
13:30-14:10	智能連接賦能生成式人工智能時代	AsterLabs，劉亮
14:10-14:50	AI時代互連技術革新：PCIe6.0/7.0發(fā)展趨勢與測試挑戰(zhàn)	PCI-SIG 協(xié)會，Rick Eads 是德科技，馬卓凡
14:50-15:00	休息
15:00-15:30	AI時代UCIe通用小芯片互連接口技術仿真	是德科技，李串寶
15:30-16:10	AI時代高速Ethernet/InfiniBand互連技術(112G/224G)方案	是德科技，張曉
16:10-16:40	AI時代內存革新：探索HBM與DDR技術演進及測量解決	是德科技，顏振龍
16:40-16:50	答疑與抽獎

嘉賓介紹

劉亮 — AsteraLabs亞洲技術支持經(jīng)理

16年高速接口芯片產(chǎn)品經(jīng)驗，包括系統(tǒng)設計、應用支持和芯片產(chǎn)品定義。2010年到2019年服務于Texas Instruments，隨后加入AsteraLabs，現(xiàn)任AsteraLabs亞洲技術支持團隊經(jīng)理。

Rick Eads — PCI-SIG組織董事會主席成員

Rick是是德科技PCI Express項目經(jīng)理和高級產(chǎn)品經(jīng)理，同時任職于PCI- SIG董事會，負責PCI Express、PCI和PCI- x串行總線標準。他致力于精密產(chǎn)品定義和突破性解決方案的綜合，以滿足軟件和硬件產(chǎn)品的新需求。他在行業(yè)組織內提供PCI Express、FB-DIMM (FBD)、DDR、HyperTransport、ExpressCard、SATA和InfiniBand驅動標準的技術領導。他曾從事示波器，邏輯分析儀，微處理器仿真解決方案，ASIC仿真工具，EDA工具的市場測試和測量產(chǎn)品。

馬卓凡 —?是德科技資深數(shù)字應用工程師

是德科技技術專家，于2006年加入安捷倫科技，主要從事高速數(shù)字技術測試測量方案的開發(fā)和應用，負責示波器、誤碼儀、邏輯及協(xié)議分析儀等產(chǎn)品的技術咨詢和支持工作。

李串寶 — 是德科技EDA軟件解決方案工程師

上海交通大學電子與通信工程碩士學位，目前擔任是德科技 PathWave設計軟體部門解決方案工程師，主要負責信號完整性領域的應用支持工作。

張曉 — 是德科技資深數(shù)字解決方案工程師

是德科技技術專家，于2016年加入是德科技，專注于高速數(shù)字測試及相關應用，擁有10年以上的研發(fā)和測試經(jīng)驗；目前主要負責華東地區(qū)示波器、誤碼儀、邏輯協(xié)議分析儀等產(chǎn)品及應用的技術咨詢和支持工作。

顏振龍 — 是德科技資深數(shù)字解決方案工程師

2019年4月份加入是德科技，15年工作經(jīng)驗，之前在多家公司從事高速信號測試工作，主要涉及高速數(shù)字接口，信號完整性等高速數(shù)字系統(tǒng)的測試，應用與研究。

演講摘要

智能連接賦能生成式人工智能時代
生成式人工智能對數(shù)據(jù)、計算和存儲資源的巨大需求，以及由此帶來了對高性能和高可靠性連接性的需求。本專題我們將會討論PCIe? 6.x在人工智能服務器平臺中的挑戰(zhàn)以及如何克服這些挑戰(zhàn)，并確保PCIe? 6.x技術在這些平臺中的成功應用。與此同時，我們也會介紹COSMOS，一個用于云和人工智能基礎設施的診斷和遙測解決方案。

AI時代互連技術革新：PCIe6.0/7.0發(fā)展趨勢與測試挑戰(zhàn)
PCIe在新興的人工智能時代中扮演了至關重要的角色。自2003年（PCI Express）問世以來，PCIe一直被用作CPU與計算機子系統(tǒng)之間的通信協(xié)議。由AI和ML推動的計算互連帶寬需求正在加速向下一代PCIe（PCIe Gen 6/ PCIe Gen 7）的轉變。本專題是德科技專家將會攜手PCI-SIG 組織成員Rick Eads帶來下一代PCI Express技術發(fā)展趨勢與測試挑戰(zhàn)。

AI時代UCIe通用小芯片互連接口技術仿真
在人工智能(AI)和虛擬現(xiàn)實(VR)技術飛速發(fā)展的今天，對芯片的要求越來越高，芯片要具備低功耗、低時延、高算力等特性。另一方面，晶體管變得越來越難小，工藝愈加接近物理極限，在這種情況下，小芯片就應用而生了。小芯片是一種功能模塊化的裸片（Die）封裝，這些Die之間使用UCIe(一種開放的行業(yè)標準)來相互通信。在本專題中，您將了解晶片高速標準互聯(lián)的基本原理，包括從一個D2D PHY到另一個D2D PHY的接口通信。此外，您將探索如何使用智能設計平臺輕松計算和簡化眼圖、誤碼率(BER)、和電壓傳遞函數(shù)(VTF)等的分析計算。

AI時代高速Ethernet/InfiniBand互連技術(112G/224G)方案
生成式AI和大模型的不斷發(fā)展，對交換芯片、網(wǎng)絡芯片和高速互連網(wǎng)絡提出了越來越高的要求：對于遠距離傳輸?shù)墓馔ㄓ嵕W(wǎng)絡，目前已經(jīng)演進到單波112Gbps，并且快速向單波224Gbps邁進；對于近距離傳輸，支持單條Lane 112Gbps電信號傳輸，已經(jīng)逐漸變成行業(yè)的共識。本專題將會對涉及的高速Ethernet(IEEE 802.3ck/df/dj)和Infinband(NDR/XDR)光電標準進行解讀，全面介紹是德科技完整的物理層測試解決方案。

AI時代內存革新：探索HBM與DDR技術演進及測量解決方案
隨著人工智能（AI）技術的飛速發(fā)展，對內存的需求呈現(xiàn)出前所未有的增長，內存技術的革新成為推動AI應用性能提升的關鍵。本次演講將深入探討人工智能領域高帶寬內存（HBM）與雙數(shù)據(jù)速率（DDR）內存技術的創(chuàng)新和應用，剖析新內存技術的測量解決方案與挑戰(zhàn)。

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