爍科精微

北京爍科精微電子裝備有限公司于2019年09月23日成立。法定代表人景璀，公司經(jīng)營(yíng)范圍包括：半導(dǎo)體器件專(zhuān)用設(shè)備制造；集成電路設(shè)計(jì)；集成電路裝備的技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)咨詢(xún)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣、技術(shù)服務(wù)；軟件開(kāi)發(fā)；貨物進(jìn)出口、技術(shù)進(jìn)出口、代理進(jìn)出口等。 收起 展開(kāi)全部

產(chǎn)業(yè)鏈 半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 收起 展開(kāi)全部

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